[发明专利]借助激光从平坦基板中切割轮廓的设备及方法

权利要求书

1.一种用于在平坦基板(2)中产生轮廓(1)并用于从所述基板(2)中分离所述轮廓(1)的方法，所述方法包括：

轮廓限定步骤(a)，其中通过在所述基板(2)上引导第一激光束(3)以及表征要被产生的所述轮廓(1)，并且通过由所述第一激光束(3)形成的焦线(3b)在基板材料中产生多个单独的第一内部损坏区域，和

在所述轮廓限定步骤(a)之后执行的材料去除和/或材料变形步骤(c)，通过在所述基板(2)上引导的和/或辐射到所述基板(2)上的第二激光束，并且通过材料去除和/或通过塑性变形从所述基板(2)中去除基板材料和/或从所述基板(2)中分离基板材料；以及

在所述材料去除和/或材料变形步骤(c)之前并且在所述轮廓限定步骤(a)之后执行的裂缝限定步骤(b)，通过在所述基板(2)上引导的第一激光束(3)，沿着多个裂缝线部分，在所述基板材料中分别产生多个单独的第二内部损坏区域，其中从轮廓线(5)观察，所述多个裂缝线部分以角度α>0°导向远离所述轮廓线(5)并且进入要被分离的所述轮廓(1)内。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于，所述轮廓(1)为内部轮廓，并且所述方法用于在平坦基板(2)中产生所述内部轮廓并用于从所述基板(2)中去除所述内部轮廓。

3.根据权利要求1所述的方法，

其特征在于，

在所述轮廓限定步骤(a)之后执行的材料去除和/或材料变形步骤(c)包含材料去除步骤，其中，通过沿着去除线(9)在所述基板(2)上引导的材料去除激光束(7)，在整个基板厚度(10)上去除所述基板材料，所述去除线(9)沿着所述轮廓线(5)延伸但距后者有一间隔(8)并且也在要被分离的所述轮廓(1)中。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，由气体喷嘴与过程气体的使用来辅助所述材料去除步骤。

5.如权利要求1所述的方法，

使得

在所述轮廓限定步骤(a)之后执行的所述材料去除和/或材料变形步骤(c)包含材料变形步骤，其中，借助在要被分离的所述轮廓(1)上引导的和/或辐射到要被分离的所述轮廓(1)上并产生基板材料的塑性变形的第三激光束，要被分离的所述轮廓(1)的基板材料被热变形从而从所述基板(2)中去除它和/或从所述基板(2)中分离它。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述第三激光束是CO₂激光束。

7.如权利要求5所述的方法，其特征在于，由气体喷嘴与过程气体的使用来辅助所述材料变形步骤。

8.如权利要求3所述的方法，

其特征在于，

所述去除线(9)与所述裂缝线部分交叉。

9.如权利要求1所述的方法，

其特征在于，

在所述材料去除和/或材料变形步骤(c)之前执行的应力释放步骤(d)中，借助在所述基板(2)上引导的第一激光束(3)，沿着至少一个应力释放线部分(11)，在所述基板材料中分别产生多个单独的第三内部损坏区域，该至少一个应力释放线部分(11)在要被分离的所述轮廓(1)中延伸且近似所述轮廓线(5)的路线。

10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，在所述轮廓限定步骤(a)与所述裂缝限定步骤(b)之间执行所述应力释放步骤(d)。