[发明专利]电子设备在审

专利信息
申请号: 201711141743.0 申请日: 2017-11-16
公开(公告)号: CN108513480A 公开(公告)日: 2018-09-07
发明(设计)人: 水崎纮行 申请(专利权)人: 欧姆龙株式会社
主分类号: H05K5/06 分类号: H05K5/06;H01H9/04
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 马爽;臧建明
地址: 日本京都府京都市下京区*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 引线框架 电缆 电子设备 开口部 光电传感器 电路基板 质量稳定 接合 通用 电连接 接合部 树脂 框体 拉入 密封 穿过 制造
【说明书】:

本发明提供一种质量稳定且能够高效地制造的电子设备。光电传感器(1A)包括:电缆(20),穿过电缆插通用开口部(10c),且一端被拉入至框体(10)的内部;以及引线框架(25),电连接于电路基板(34)。电缆(20)的导线(23)与引线框架(25)接合,从电缆插通用开口部(10c)到导线(23)与引线框架(25)之间的接合部为止,由树脂(R)连续地密封。

技术领域

本发明涉及一种电缆被拉出至外部的电子设备。

背景技术

以往,包覆线被拉出至外部的电子设备例如有时在如下环境下使用,所述环境是指温度随着时间剧烈变化,且大量使用切削油等油或腐蚀性高的化学药品等液体的环境。当在此种相对严酷的环境下使用电子设备时,有时液体会浸入至包覆线的外涂层与内涂层之间,或者浸入至内涂层与导线之间的液体因毛细管现象而浸入至电子设备的内部。

因此,为了防止液体因毛细管现象而浸入至电子设备的内部,例如已知有专利文献1所记载的接近开关的密封构造。在专利文献1所记载的接近开关100中,如图7(a)所示,电缆110利用末端部111连接于印刷基板101。在接近开关100中,如图7(b)所示,设置有树脂填充室102,并且在位于树脂填充室102的电缆110的末端部111中,设置有将绝缘包覆层的一部分剥开而成的芯线露出部111a。而且,在树脂填充室102中,包含芯线露出部111a地填充有绝缘性树脂。

由此,绝缘性树脂浸入至芯线露出部111a的芯线的间隙而填埋间隙,因此,能够防止水分、气体等沿着电缆110的芯线的间隙浸入。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开平8-31282号公报(1996年2月2日公开)

发明内容

[发明所要解决的问题]

专利文献1所记载的接近开关需要仅将绝缘包覆层的中途的一部分剥开。将绝缘包覆层的中途的一部分剥开的作业是由作业者进行。因此,难以高效地使绝缘包覆层被剥开的部位的长度均一。若绝缘包覆层被剥开的部位过长,则会产生短路等问题,若过短,则密封质量会下降。

本发明的一方式的目的在于提供质量稳定且能够高效地制造的电子设备。

[解决问题的技术手段]

本发明的一方式的电子设备为如下结构,其包括:框体,设置有开口部;电子组件,收容于所述框体;电缆,穿过所述开口部,一端被拉入至所述框体的内部,另一端被拉出至所述框体的外部;以及转接部件,电连接于所述电子组件,在所述一端,所述电缆的芯线与所述转接部件接合,从所述开口部到所述芯线与所述转接部件之间的接合部为止,连续地由树脂密封。

根据所述结构,因为从开口部到芯线与转接部件之间的接合部为止,连续地由树脂密封,所以能够防止在芯线与绝缘包覆层之间移动的液体浸入至比接合部更靠内侧处。在所述结构中,电缆的绝缘包覆层也可以剥开至例如端部为止。因此,能够以稳定的质量来高效地制造所述电子设备。

所述电子设备也可以设为如下结构,即,所述转接部件为形状固定的部件。

根据所述结构,能够防止转接部件在框体内部与其他布线接触,从而能够防止产生短路。

所述电子设备也可以设为如下结构,即,所述框体在内部包括由分隔壁分隔且邻接于所述开口部的密封区域,在所述密封区域中配置有所述接合部,且填充有所述树脂。

根据所述结构,因为利用树脂来填充配置有接合部的密封区域,所以能够更可靠地防止液体向框体内部浸入。

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