[发明专利]一种微波合路器有效

专利信息
申请号: 201711141266.8 申请日: 2017-11-16
公开(公告)号: CN108172956B 公开(公告)日: 2019-09-20
发明(设计)人: 袁本贵;宋炎林 申请(专利权)人: 上海华为技术有限公司
主分类号: H01P1/213 分类号: H01P1/213
代理公司: 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 代理人: 王仲凯
地址: 201206 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 公共腔 阻抗变换器 一端连接 微波合路器 输入接口 天线接口 滤波器 射频前端子系统 信号输出接口 第二信号 集成度 合路器 申请
【说明书】:

本申请实施例公开了一种微波合路器,用于新的射频前端子系统,相比现有技术,可以减少滤波器及3dB合路器,提高集成度。微波合路器包括:第一公共腔、第二公共腔、第三公共腔、第一阻抗变换器及第二阻抗变换器,第一公共腔的第一接口与第一信号输入接口连接,第一公共腔的第二接口与第一天线接口连接,第一公共腔的第三接口与第一阻抗变换器的一端连接;第二公共腔的第一接口与第一阻抗变换器的另一端连接,第二公共腔的第二接口与信号输出接口连接,第二公共腔的第三接口与第二阻抗变换器的一端连接;第三公共腔的第一接口与第二阻抗变换器的另一端连接,第三公共腔的第二接口与第二天线接口连接,第三公共腔的第三接口与第二信号输入接口连接。

技术领域

本申请涉及微波滤波器合路领域,尤其涉及一种微波合路器。

背景技术

随着基站小型化需求日渐强烈,滤波器作为基站模块中的关键部件,需进一步提高集成度。

随着滤波器行业的快速发展,对滤波器的指标的要求也不断的随之而提高,这方面主要表现在,多通道产品共用一个天线接口,带外抑制要高、带内插损要好,体积小。现有技术中,如图1所示,现有的合路方案一般是通过3dB电桥进行合路,但利用3dB电桥进行同频合路时,隔离度低,至少有3dB损耗,且构成的系统复杂,集成度不高。

发明内容

本申请实施例提供了一种微波合路器,用于新的射频前端子系统,相比现有技术,可以减少滤波器及3dB合路器,提高集成度。

本申请实施例的第一方面提供了一种微波合路器,所述微波合路器包括第一公共腔、第二公共腔、第三公共腔、第一阻抗变换器及第二阻抗变换器,其中,每个公共腔都包括第一接口、第二接口和第三接口;所述第一公共腔的第一接口与第一信号输入接口相连接,所述第一公共腔的第二接口与第一天线接口相连接,所述第一公共腔的第三接口与所述第一阻抗变换器的一端相连接;所述第二公共腔的第一接口与所述第一阻抗变换器的另一端相连接,所述第二公共腔的第二接口与信号输出接口相连接,所述第二公共腔的第三接口与所述第二阻抗变换器的一端相连接;所述第三公共腔的第一接口与所述第二阻抗变换器的另一端相连接,所述第三公共腔的第二接口与第二天线接口相连接,所述第三公共腔的第三接口与第二信号输入接口相连接。本申请实施例中的公共腔可同时连接两个通路,不同频率的信号走不同的通道,因此可以实现合路,可以减少滤波器及3dB合路器,提高集成度。

在一种可能的设计中,在本申请实施例第一方面的第一种实现方式中,所述微波合路器还包括交叉耦合装置,所述第一公共腔及所述第三公共腔还包括第四接口,其中,所述交叉耦合装置的一端与所述第一公共腔的第四接口相连接,所述交叉耦合装置的另一端与所述第三公共腔的第四接口相连接。本实施例还提供了交叉耦合装置,引入交叉耦合装置能增强近端抑制,提升第一信号输入接口与第一天线接口的隔离、及与第二信号输入接口与第二天线接口的隔离。

在一种可能的设计中,在本申请实施例第一方面的第二种实现方式中,所述第一公共腔、第二公共腔和第三公共腔为谐振器。本实施例说明了公共腔的物理实现方式,增加了本申请实施例的可实现性。

在一种可能的设计中,在本申请实施例第一方面的第三种实现方式中,所述谐振器由电感及电容构成。本实施例具体说明了谐振器的具体构成,增加了本申请实施例的可实现性和完整性。

在一种可能的设计中,在本申请实施例第一方面的第四种实现方式中,所述谐振器支持N路信号通过,所述N为大于1的正整数。本实施例介绍了本申请提及的谐振器的特性,为谐振器合路特征提供了支持。

在一种可能的设计中,在本申请实施例第一方面的第五种实现方式中,所述谐振器的谐振频率在收发通带之间。本实施例说明了该谐振器电性能的特性,增加了本申请实施例的可操作性。

在一种可能的设计中,在本申请实施例第一方面的第六种实现方式中,所述谐振器为同轴腔体谐振器或微带谐振器或介质谐振器等。本实施例介绍了谐振器的类型,丰富了本申请实施例。

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