[发明专利]3D打印设备液槽定位装置及成型面调整方法有效

专利信息
申请号: 201711140531.0 申请日: 2017-11-16
公开(公告)号: CN108215171B 公开(公告)日: 2020-10-09
发明(设计)人: 王浩;宋战波;何振波;南威;吕启涛;高云峰 申请(专利权)人: 大族激光科技产业集团股份有限公司
主分类号: B29C64/124 分类号: B29C64/124;B29C64/30;B33Y40/00
代理公司: 深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360 代理人: 陈琳;朱亚
地址: 518000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 打印 设备 定位 装置 成型 调整 方法
【权利要求书】:

1.一种底照式DLP 3D打印设备成型面调整方法,其特征在于,包括如下步骤:

S1、液槽定位:采用液槽定位装置对液槽进行定位,并在定位后的液槽上方设置DLP 3D打印用的加工底板;其中,所述液槽定位装置包括用于支撑液槽的设备平台、至少一个支点以及至少一个高度调节组件;所述支点用于将所述液槽活动连接在所述设备平台上,且通过所述高度调节组件调节所述液槽不同部位的高度,以此对所述液槽进行定位;

S2、百分表改装:在百分表底部设置下表面为平面的底座;

S3、加工底板初调:控制所述加工底板朝向所述液槽运动至第一位置,移动百分表,通过所述百分表测量所述加工底板的下表面与所述液槽底部之间的高度;

以及步骤S4、液槽微调:移出所述百分表,控制所述加工底板运动至所述液槽内的第二位置处,并判断所述加工底板是否与所述液槽底部平行,如不平行,则调整至平行,并记录加工底板与所述液槽底部之间的第一间隙数据。

2.如权利要求1所述的调整方法,其特征在于,还包括步骤S5、间隙校核:

控制所述加工底板再次运动至所述液槽内的第二位置处,并通过调整使得所述加工底板与所述液槽底部平行,并记录加工底板与所述液槽底部之间的第二间隙数据;

若所述第二间隙数据与所述第一间隙数据相符,则所述第二间隙数据记为加工高度极限尺寸;

若所述第二间隙数据与所述第一间隙数据不符,则进行步骤S6、重复校核:重复步骤S3-S4,直至再次获得的间隙数据与所述第一间隙数据相符。

3.如权利要求1所述的调整方法,其特征在于,所述步骤S3包括:

S31、将所述百分表的底座放置于所述液槽中,且使得所述百分表的顶针朝向所述加工底板的下表面;

S32、控制所述加工底板朝向所述液槽运动至第一位置;

S33、移动百分表,通过所述百分表分别测量所述加工底板的下表面上不同位置与所述液槽底部之间的高度;

以及S34、以第一支点的位置为基准,通过垫片和/或旋钮高度调节件对第二支点、第三支点以及第四支点中的一个或几个进行调整,使得所述加工底板的下表面上任意两位置与所述液槽底部之间的高度的差值均不超过20μm。

4.如权利要求3所述的调整方法,其特征在于,所述步骤S4包括:

S41、移出所述百分表,控制所述加工底板运动至所述液槽内的第二位置处,并判断所述加工底板是否与所述液槽底部平行;

S42、如判断得出所述加工底板与所述液槽底部不平行,则重复步骤S34,直至两者平行;

以及S43、通过50μm塞尺以及100μm塞尺判断所述加工底板与所述液槽底部之间的间隙是否符合要求,若符合要求,则记录所述加工底板与所述液槽底部之间的第一间隙数据。

5.如权利要求4所述的调整方法,其特征在于,步骤S43中,通过判断当所述加工底板与所述液槽底部之间的间隙允许50μm塞尺塞入,而100μm塞尺无法塞入时,则认为所述加工底板与所述液槽底部之间的间隙符合要求。

6.如权利要求4所述的调整方法,其特征在于,所述第一位置为所述加工底板下表面距离所述液槽底部80-120mm处。

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