[发明专利]集成电路板切割装置

说明书

本发明涉及电路板领域，具体公开了一种集成电路板切割装置，本装置中设置有四个磨角单元，磨角单元能对覆铜板四个边角处进行同时的研磨加工，研磨加工的过程中第二伸缩杆能够被拉伸，进而让多个覆铜板堆叠在承接板上，便于对多个覆铜板的边角处进行同时的研磨，能进一步提高覆铜板边角处的研磨效率，同时堆叠在一起的覆铜板无需再次整理，便于对覆铜板进行后续加工。本方案能提高覆铜板边角处的研磨效率。

技术领域

本发明属于电路板领域，具体涉及集成电路板切割装置。

背景技术

PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，它是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。成型的印刷线路板的加工过程繁复，包括开料、钻孔、沉铜、图形转移、图形电镀、退膜、蚀刻、绿油、字符、镀金手指、成型、测试和终检这13个大的加工步骤，其中每个步骤内还包含了若干小的的加工步骤，如开料步骤中，其具体的加工是将覆铜板进行切板，切板步骤能让覆铜板的大小与加工后的印刷线路板的大小相适应，然后对切割后的覆铜板进行倒角和包装。

常见的双面覆铜板的结构基本由由上至下依次分布的第一层铜箔、粘接片和第二层铜箔制成，粘接片的结构根据不同的需求，由不同的材料制成，一般由纸、玻纤布、树脂、金属板或者多种材料的层叠分布压制而成。

当粘接片内的材料为金属板和玻纤布时，在将覆铜板切割后，覆铜板的断面上一般有切割后留下的金属碎屑或玻纤布碎屑，金属碎屑或玻纤布碎屑容易粘附在覆铜板的边角处，在移动覆铜板的过程中金属碎屑或玻纤布碎屑容易将覆铜板的表面刮花，导致整个覆铜板的成色不好；同时切割后的覆铜板的多个边角处有多余的中金属和玻纤布，所以需要后期采用倒角装置对覆铜板的多个边角处进行分别研磨，导致研磨效率低，降低覆铜板的加工效率；同时会导致覆铜板再次产生金属碎屑或玻纤布碎屑，需要对金属碎屑或玻纤布碎屑进行进一步清理，会导致整个覆铜板的开料加工复杂化，还增加了覆铜板表面被刮花的机率。

发明内容

本发明意在提供集成电路板切割装置，以提高覆铜板边角处的研磨效率。

为了达到上述目的，本发明的基础方案如下：集成电路板切割装置，包括切割台和切割传送机构，所述切割台的一端上设有竖直的出料通槽，且出料通槽的横截面呈矩形；还包括磨角单元，所述磨角单元固定安装在切割台的下表面上，且磨角单元位于出料通槽的四个角处，所述磨角单元包括套管、对覆铜板进行研磨的研磨辊、竖直设置的转轴、承接覆铜板的承接板、主动齿轮、第一伸缩杆、第二伸缩杆、从动齿轮、带动主动齿轮转动的电动机和用于嵌入主动齿轮和从动齿轮之间的传动齿轮，所述套管的上端与切割台固定连接，套管的下端与承接板的上表面接触，所述套管上设有安装槽，转轴的上端与安装槽的内壁转动连接，转轴的下端能与承接板接触，所述从动齿轮同轴固定安装在转轴的上端上，研磨辊竖直固定安装在转轴上，研磨辊的下端能与承接板接触；所述第一伸缩杆和第二伸缩杆均竖直安装在套管内，且第一伸缩杆的上端与套管的内壁固定连接，第一伸缩杆的下端与传动齿轮的上表面转动连接；第二伸缩杆的上端与传动齿轮的下表面转动连接，第二伸缩杆的下端能与承接板接触，所述传动齿轮的下表面与研磨辊的上端面相抵，且主动齿轮、传动齿轮和从动齿轮位于同一水平面上。

基础方案的原理：操作时，将待切割的覆铜板放置到切割台上，同时开启电动机，电动机带动主动齿轮转动，同时切割传送机构对覆铜板进行切割和传送，切割后的覆铜板被传送至出料通槽处，切割后的覆铜板被移送至出料通槽内。

当覆铜板进入到出料通槽内后，覆铜板的下表面与四个承接板接触，进而承接板对覆铜板进行承接，此时覆铜板的重力作用到承接板上，承接板拉动第一伸缩杆和第二伸缩杆下移，移动的过程中，传动齿轮嵌入到主动齿轮和从动齿轮中，此时主动齿轮带动传动齿轮和从动齿轮转动，从动齿轮带动转轴和研磨辊转动，此时转动的研磨辊对覆铜板的边角处进行研磨，将覆铜板边角处有多余的中金属和玻纤布进行清除。