[发明专利]阵列基板

说明书

一种阵列基板，包括元件阵列、接合垫以及至少一支撑结构。接合垫位于接合区中，且与元件阵列电性连接。支撑结构与接合垫之间的水平距离介于5微米与1000微米之间。

技术领域

本发明是有关于一种阵列基板，且特别是有关于一种具有支撑结构的阵列基板。

背景技术

随着科技的进展，可挠式电子产品在市面上的出现率逐渐增加，且各种有关的技术也层出不穷。举例来说，可挠式电子产品的相关技术可以使用在显示器、传感器、穿戴式装置等等各种电子设备。由此可知，可挠式电子产品具有庞大的市场商机。

目前，通常先在刚性的载板上形成软性基板以及电子元件之后，再将软性基板以及电子元件从刚性的载板上面移下来以形成可挠式电子产品。然而，电子元件中不同的构件时常需要在不同的环境(例如温度)下形成。由于不同的构件具有不一样的热膨胀系数，因此，在同样的温度下，不同的构件之间往往会有应力残留。当软性基板以及电子元件从刚性的载板上面移下来以后，这些应力容易造成可挠式电子产品变形，使得电子元件无法对准预期的位置。尤其是在可挠式电子产品与其他元件接合的接合区，变形以后容易使其他元件无法正确的与可挠式电子产品接合，导致产品不能正常运作。因此，目前亟需一种可以解决前述问题的方法。

发明内容

本发明的至少一实施例提供一种阵列基板，可以降低阵列基板的接合区变形的问题。

本发明的至少一实施例提供一种阵列基板，包括元件阵列、接合垫以及至少一支撑结构。接合垫位于接合区中，且与元件阵列电性连接。支撑结构与接合垫之间的水平距离介于5微米与1000微米之间。

本发明的目的之一为减轻阵列基板的接合区在制造过程中产生的变形，使接合垫不会偏离预期的位置。

本发明的目的之一为大幅提升产品的良率。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。

附图说明

图1是依照本发明的一实施例的一种阵列基板的上视示意图。

图2A是依照本发明的一实施例的一种阵列基板的上视示意图。

图2B是沿着图2A的线AA’的剖面示意图。

图3A是依照本发明的一实施例的一种阵列基板的上视示意图。

图3B是沿着图3A的线AA’的剖面示意图。

图4A是依照本发明的一实施例的一种阵列基板的上视示意图。

图4B是沿着图4A的线AA’的剖面示意图。

图5是依照本发明的一实施例的一种阵列基板的上视示意图。

图6是依照本发明的一实施例的一种阵列基板的上视示意图。

图7是依照本发明的一实施例的一种阵列基板的上视示意图。

图8是依照本发明的一实施例的一种阵列基板的剖面示意图。

图9是依照本发明的一实施例的一种阵列基板的剖面示意图。

图10是依照本发明的一实施例的一种阵列基板的剖面示意图。

图11是依照本发明的一实施例的一种阵列基板的剖面示意图。

图12是依照本发明的一实施例的一种阵列基板的剖面示意图。

图13是依照本发明的一实施例的一种阵列基板的剖面示意图。

图14是依照本发明的一实施例的一种阵列基板的剖面示意图。

图15是依照本发明的一实施例的一种阵列基板的剖面示意图。