[发明专利]一种可支撑电感结构

说明书

技术领域

本发明属于电子元器件技术领域，具体涉及一种可支撑电感结构。

背景技术

现有技术中，很多电子产品都会应用到电感，而根据电感需求数量的不同，对焊接在板子上的空间有了新的要求，尤其针对服务器Intel新平台的主板上，CPU功率变大，体积变大，但板子的整体尺寸不变，这对板子电子元器件空间使用要求变得更加苛刻，而应用在CPU周围数量众多的电感，更是需要考虑如何更改设计来满足新平台对空间的限制需求。此为现有技术的不足之处。

因此，针对现有技术中主板设计空间受限的技术问题，设计一种可支撑电感结构；以满足新平台对空间的限制需求，是非常有必要的。

发明内容

本发明的目的在于，针对上述现有技术存在的缺陷，提供设计一种可支撑电感结构，以解决上述技术问题。

为实现上述目的，本发明给出以下技术方案：

一种可支撑电感结构，包括电感本体，其特征在于，还包括两条引脚，引脚的第一端固定于在电感本体的两侧，引脚的第二端为自由端。

作为优选，所述的电感本体包括铁芯，以及缠绕在铁芯上的漆包线。

作为优选，引脚的第一端内接在所述的漆包线上，引脚的第二端焊接在电路板上。

作为优选，所述的电感本体包括铁芯，以及缠绕在铁芯上的扁平线。

作为优选，引脚的第一端内接在所述的扁平线上，引脚的第二端焊接在电路板上。

作为优选，所述的电感本体为组合形式的电感结构。

作为优选，所述的电感本体为一体成型的密闭形式的电感结构。

本发明的有益效果在于，通过加长电感端子的长度，充分利用板子垂直方向的空间，将电感下方的空间腾让给其他元器件，在有效的空间范围内，摆放更多的电子元气件，充分提高板子的空间利用率。此外，本发明设计原理可靠，结构简单，具有非常广泛的应用前景。

由此可见，本发明与现有技术相比，具有突出的实质性特点和显著地进步，其实施的有益效果也是显而易见的。

附图说明

图1是本发明提供的一种可支撑电感结构的示意图。

其中，1-电感本体，2-引脚，2.1-引脚的第一端，2.2-引脚的第二端。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施例对本发明进行详细阐述，以下实施例是对本发明的解释，而本发明并不局限于以下实施方式。

如图1所示，本发明提供的一种可支撑电感结构，包括电感本体1，其特征在于，还包括两条引脚2，引脚的第一端2.1固定于在电感本体1的两侧，引脚的第二端2.2为自由端。

本实施例中，所述的电感本体1包括铁芯，以及缠绕在铁芯上的漆包线。

本实施例中，引脚的第一端2.1内接在所述的漆包线上，引脚的第二端2.2焊接在电路板上。

本实施例中，所述的电感本体1为组合形式的电感结构。

在其他实施例中，所述的电感本体1包括铁芯，以及缠绕在铁芯上的扁平线。引脚的第一端2.1内接在所述的扁平线上，引脚的第二端2.2焊接在电路板上。所述的电感本体1为一体成型的密闭形式的电感结构。

以上公开的仅为本发明的优选实施方式，但本发明并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的没有创造性的变化，以及在不脱离本发明原理前提下所作的若干改进和润饰，都应落在本发明的保护范围内。