[发明专利]一种具有遮光封装结构的传感器芯片及其制备方法在审
申请号: | 201711139424.6 | 申请日: | 2017-11-16 |
公开(公告)号: | CN107831202A | 公开(公告)日: | 2018-03-23 |
发明(设计)人: | 张佰君;邢洁莹;黄德佳 | 申请(专利权)人: | 中山大学 |
主分类号: | G01N27/414 | 分类号: | G01N27/414 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人: | 陈伟斌 |
地址: | 510275 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 遮光 封装 结构 传感器 芯片 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及生命科学半导体芯片的技术领域,更具体地,涉及一种具有遮光封装结构的传感器芯片及其制备方法。
背景技术
近年来,传感器在生物医学、生命科学等领域深受重视。传感器的概念最先由Clark 等人于1962 年提出。1967 年,Updike 和HIcks 根据Clark 的设想,设计和制作了第一个酶电极(传感器)一一葡萄糖电极。生物体内除了酶以外,还有其他许多其他具有类似识别作用的物质,例如,抗体、抗原、激素等,若把类似的有识别作用的物质固定在膜上也能作传感器的敏感元件。人们把这类用固定化的生物体成分:抗原、抗体、激素作为敏感元件的传感器称为传感器或简称生物传感器。在最初的几年时间内、传感器主要以研制酶电极等电化学生物传感器为主。进入80 年代后,由于生命医学、生命科学等得到人类极大重视,传感器的研究和开发呈现出突飞猛进的局面。
为了检测特定离子、生物分子的浓度,在离子敏场效应晶体管(ISFET)的基础上,将 ISFET 的传感区域覆盖敏感膜,即进行表面功能划修饰及表征。传感器的工作机理是利用表面处理技术使其敏感膜能够吸附特定的物质。这些物质改变了表面的电压降,从而改变沟道电阻,通过外电路检测沟道电阻的变化从而间接得到溶液中物质的浓度。
目前,传感器工作时需外置玻璃参比电极,这种电极制备工艺复杂,价格高,易碎,体积大且无法集成。由半导体制成的传感器受光照影响,产生光生载流子,光照的不稳定性导致测试过程中产生极大的噪声,并且溶液易受外界影响,器件稳定性差,无法实现非实验环境的稳定精确测量。
发明内容
本发明为克服上述现有技术所述的至少一种缺陷,提供一种具有遮光封装结构的传感器芯片及其制备方法,器件芯片能探测液体生物信号,操作方便,遮光封装避免半导体传感器由于光照产生光生载流子对器件产生干扰信号。该芯片具有尺寸小、测试精度高、稳定性好、损耗低、重复性好等特点,能对需要稳定测量的环境进行离子及生物分子的测量,排除光照及外界干扰对器件产生的影响。
本发明的技术方案是:一种具有遮光封装结构的传感器芯片,其中,由下往上依次包括衬底、成核层、应力缓冲层、GaN层、AlGaN层、敏感材料层,不透光封装绝缘材料及通过特殊溶液腐蚀沉积在封装绝缘层中的可溶性材料而形成的溶液进出口及溶液接触区;所述至少GaN层以上形成凸台,GaN层和AlGaN层形成在凸台上,所述AlGaN层上形成有源电极金属和漏电极金属,所述凸台下形成参比电极,所述源电极金属和漏电极金属之间的传感区域形成敏感材料层;所述溶液接触区覆盖部分参比电极及所有传感区域;凸台以下设有长引线及多个Pad,所述源电极金属、漏电极金属、参比电极皆与对应的Pad区域电连接。
所述的凸台下设有参比电极,参比电极材料可为惰性金属电极、不溶性盐电极,微型化传统参比电极等,且其与对应的Pad区域电连接。
所述源电极金属、漏电极金属通过金属长引线与Pad区域形成电连接,所述参比电极与Pad区域直接接触形成电连接。
所述的源电极金属和漏电极金属之间形成的敏感材料层,通过改变修饰及表征方式可得到不同的敏感材料层,得到对不同的离子和生物分子进行检测。
所述的不透光封装绝缘材料覆盖传感器的所有区域,并包括悬于含有敏感材料层及部分参比电极的溶液接触区,通过封装材料遮挡对器件的光照,避免光生载流子的产生以及外界对溶液的干扰,所述的不透光封装绝缘材料包括但不限于有机树脂。
所述的溶液接触区仅在器件两端开口,形成溶液进出口,两开口尺寸大小不一且尺寸微小,以使溶液因存在压力差而易流出,并且由于其尺寸微小而不具透光能力。
所述的溶液进出口,可通过其微小的尺寸,利用虹吸现象,将溶液引入溶液接触区。
具有遮光封装结构的传感器芯片的制备方法,其中:包括以下步骤:
S1. 在衬底上依次生长成核层、应力缓冲层、GaN层、AlGaN层,制备出传感器的外延结构;
S2. 选择性刻蚀AlGaN层及一定厚度的GaN层、应力缓冲层、成核层;
S3. 分别蒸镀源电极金属、漏电极金属;
S4. 蒸镀长引线及Pad区域;
S5. 制作参比电极;
S6. 在传感区域沉积厚金属或者可溶于特殊性溶液的材料,金属及可溶性材料的形状及厚度根据孔径要求改变;
S7.涂覆绝缘遮光封装材料,并使用特殊腐蚀液腐蚀厚金属或者可溶性材料,形成溶液接触区并连通部分参比电极;
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