[发明专利]一种利用FSS和微型热管实现阵面散热的共形承载天线有效
| 申请号： | 201711138277.0 | 申请日： | 2017-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN107834152B | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 李鹏;许万业;宋立伟;龚俊源;陈磊;黄进;王从思;李娜 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | H01Q1/02 | 分类号： | H01Q1/02;H01Q1/42;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 西安吉盛专利代理有限责任公司 61108 | 代理人： | 孟凡臣 |
| 地址： | 710071 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 利用 fss 微型 热管 实现 散热 承载 天线 | ||
1.一种利用FSS和微型热管实现阵面散热的共形承载天线，其特征是：至少包括，透波罩体单元（1），用于承受外部载荷保护内部天线；天线单元（2）；透波罩体单元（1）和天线单元（2）通过导热材料（3）进行热压粘接，构成共形承载天线；所述的透波罩体单元（1）包括外部的介质蒙皮（101）和内部的填充芯层（102），天线单元（2）包括天线阵面（201）和波控电源（202），对有源相控阵体制，天线阵面（201）后至少有散热通道（203）和T/R电路（204）；所述的介质蒙皮（101）是玻璃钢，填充芯层（102）是蜂窝泡沫，天线阵面（201）是微带天线阵列，散热通道（203）是液冷微通道；
还包括透波罩体单元（1）的频率选择表面FSS（5）和天线单元（2）的芯片电路散热结构；频率选择表面FSS（5）集成于透波罩体单元（1）的透波罩体中，频率选择表面FSS（5）在充分利用介质蒙皮（101）表面高速气流散热的同时，还能增加结构刚性强度；
所述的介质蒙皮（101）和填充芯层（102）下方有导热材料（3），导热材料（3）用于传递天线阵面的热量；所述的导热材料（3）上的填充芯层（102）里加入微型热管（4），微型热管（4）其高度在2mm到20mm之间，微型热管（4）单根直径在1-2mm之间，微型热管（4）用于传递导热材料（3）的热量；所述介质蒙皮（101）的厚度在2-9mm之间，介质蒙皮（101）上面分布有频率选择表面FSS（5），频率选择表面FSS（5）为金属结构，与微型热管（4）接触。
2.根据权利要求1所述的一种利用FSS和微型热管实现阵面散热的共形承载天线，其特征是：所述的散热通道（203）放置于T/R电路（204）上方。
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