[发明专利]使用印刷基板的电路结构体有效
申请号: | 201711136512.0 | 申请日: | 2017-11-16 |
公开(公告)号: | CN108156747B | 公开(公告)日: | 2020-09-18 |
发明(设计)人: | 奥村雅和;小田昭博;大道寺龙弥;滨田龙马;冈本典子 | 申请(专利权)人: | 住友电装株式会社 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 高培培;车文 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 使用 印刷 电路 结构 | ||
1.一种使用印刷基板的电路结构体,其特征在于,包括:
印刷基板,设置有多个电路图案;以及
电路切换部件,载置于所述印刷基板,
所述电路切换部件具有多种连接母排和能够装配保持从该多种连接母排中选择出的任意的连接母排的母排支承台,
所述多个电路图案各自的连接点配置于所述母排支承台的下方且在该母排支承台的延伸方向上彼此隔开地排列,
所述多种连接母排通过使与所述连接点导通连接的引线部的数量和位置不同来进行分类,
通过变更所述连接母排相对于所述母排支承台的装配形态,而提供多种电路规格。
2.根据权利要求1所述的使用印刷基板的电路结构体,其特征在于,
所述多个电路图案包含三个以上的所述电路图案,在所述母排支承台的下方设置有各所述电路图案的所述连接点,在所述母排支承台上,在与所述三个以上的电路图案的所述连接点对应的位置贯通形成有三个以上的引线部插通孔。
3.根据权利要求1或2所述的使用印刷基板的电路结构体,其特征在于,
所述母排支承台与安装于所述印刷基板的电气部件一体地形成。
4.根据权利要求3所述的使用印刷基板的电路结构体,其特征在于,
所述电气部件是电源供给用连接器模块。
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