[发明专利]一种灌浆式模块砖

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种灌浆式模块砖，属于建造材料领域，尤其是砖块领域。

【背景技术】

砌墙砖，在建筑领域是一种非常常见的建材，根据材料不同，通常有加气砖、烧结砖等，这类砌墙砖在砌墙时，都是需要在砖块的外周抹上一层泥浆，从而让泥浆在相邻两个砖块之间形成粘接作用。

这种砌墙的方式，存在一定弊端，首先每块砖的外周都要抹一层泥浆，效率上非常慢，而且由于抹泥浆都是泥工手工抹上去的，抹的量都不是均匀的，这导致砖块之间的泥浆量不均匀，导致砖与砖之间拼接的尺寸会有很大误差，另外，人工抹浆，一旦抹多了，刮掉时还会有很多浪费。

【发明内容】

本发明所要解决的技术问题在于克服现有技术的不足而提供一种灌浆式模块砖，可以明显加快泥工砌墙的速度，砌完的墙体牢固度好。

解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种灌浆式模块砖，包括砖本体，所述砖本体为立方体，砖本体的顶面上设有顶部凹槽，所述砖本体的底面设有底部凹槽，所述顶部凹槽和底部凹槽之间设有贯通的内部灌浆通道，所述内部灌浆通道的至少一个内侧壁为倾斜设置，所述内部灌浆通道的横截面面积由上至下逐渐减少，所述砖本体的两个侧面分别内凹形成有侧灌浆槽，所述侧灌浆槽贯通砖本体的顶面和底面。

采用本发明的有益效果：

本发明中，砖本体的顶面设置顶部凹槽，底面设置底部凹槽，顶部凹槽与底部凹槽之间是连通的，即内部灌浆通道，当砌墙时，例如上下两块模块砖上下拼接时，位于上方的模块砖的底部凹槽刚好与下方模块砖的顶部凹槽对接，无论墙体砌多高，位于最上方模块砖的内部灌浆通道，和位于最下方的模块砖的内部灌浆通道，其实是相通的，泥工在砌墙时，不需要在每块模块砖的外周抹上泥浆，只需要将每块模块砖对准拼接起来，等到全部拼接完成后，从最上方的模块砖的顶部凹槽内灌注泥浆，这些泥浆会顺着每块模块砖的顶部凹槽、内部灌浆通道、底部凹槽依次流下去，从而使得墙体的每块模块砖内都会被灌注有泥浆，等到泥浆牢固后，就自然将每块模块砖串接起来，非常牢固。采用这种模块砖，泥工不需要对每块模块砖进行抹浆，只需要等全部拼接完成后，一次性注浆即可，非常快速，而且也不会产生抹浆不均、泥浆浪费的问题；

另外，在两个侧面内凹形成侧灌浆槽后，左右两块模块砖拼接时，左侧模块砖的侧灌浆槽与右侧模块砖的侧灌浆槽也相应对接，而且侧灌浆槽是贯通砖本体的顶面和底面的，故当墙体全部砌完后，直接在最上方的模块砖的侧灌浆槽内进行注浆，泥浆可以直接流到最下方的模块砖内，完成自下而上沉积，从而完成左右方向模块砖之间的粘接。

作为优选，所述侧灌浆槽和顶部凹槽之间连通有顶部连通槽。

作为优选，所述侧灌浆槽和底部凹槽之间连通有底部连通槽。

作为优选，所述侧灌浆槽和内部灌浆通道之间设有中部连通槽。

作为优选，所述侧灌浆槽离砖本体的前侧面、后侧面之间均留有距离h，所述h在4mm～20mm之间。

作为优选，所述侧灌浆槽为弧形槽。

作为优选，所述侧灌浆槽与砖本体的前侧面之间、和/或所述侧灌浆槽与砖本体的后侧面之间设有防水槽，所述防水槽用于卡装防水板。

作为优选，所述砖本体采用eps泡沫材料制成。

本发明的其他特点和优点将会在下面的具体实施方式、附图中详细的揭露。

【附图说明】

下面结合附图对本发明做进一步的说明：

图1为本发明模块砖的结构示意图一；

图2为本发明模块砖的结构示意图二；

图3为本发明模块砖的俯视示意图；

图4为图3中A-A向的剖视示意图；

图5为本发明模块砖的拼接示意图；

图6为本发明模块砖与保温板、防水板的安装示意图。

【具体实施方式】

下面结合本发明实施例的附图对本发明实施例的技术方案进行解释和说明，但下述实施例仅为本发明的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其他实施例，都属于本发明的保护范围。

在下文描述中，出现诸如术语“内”、“外”、“上”、“下”、“左”、“右”等指示方位或者位置关系的为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了方便描述实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

实施例1：