[发明专利]锥形通孔的加工方法、板材和切割系统

说明书

技术领域

本发明涉及板材加工的技术领域，特别是涉及一种锥形通孔的加工方法、板材和切割系统。

背景技术

激光切割是利用经聚焦的高功率密度的激光束照射于工件上，使被照射的产品迅速熔化或汽化或烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。激光切割方法属于热切割方法的一种。

由于锥形通孔的开口于板材上具有一定的锥度，传统的板材的锥形通孔通过机械钻孔设备进行加工，工序较多且需对板材进行多次装夹，使锥形通孔的整个加工过程的步骤较多且精度较低。

发明内容

基于此，有必要针对锥形通孔的整个加工过程的步骤较多且精度较低的问题，提供一种锥形通孔的加工方法、板材和切割系统。

一种锥形通孔的加工方法，包括：

将板材放置于基座上；

于所述板材上确定所述锥形通孔的圆心坐标；

根据所述圆心坐标驱动滑架移动至预定位置；

分别控制两个所述激光组件相对于所述旋转架转动预定角度，使每个所述激光组件射出的激光束与所述板材所在的平面的夹角相等，其中，滑架包括滑架本体和旋转架，所述滑架本体滑动连接于所述基座上，所述旋转架转动连接于滑架本体上，两个所述激光组件对称设置于旋转架上，且每个所述激光组件转动连接于所述旋转架上，所述旋转架于所述板材上的投影的中心点的坐标与所述圆心坐标重合；

控制两个所述激光组件发出激光束；

驱动所述旋转架相对于滑架本体转动。

在其中一个实施例中，在于所述板材上确定所述锥形通孔的圆心坐标之前，以及在将板材放置于基座上之后，还包括步骤：

将所述板材定位于所述基座上，以免板材相对于基座移动。

在其中一个实施例中，在于所述板材上确定所述锥形通孔的圆心坐标之前，以及在将所述板材定位于所述基座上之后，还包括步骤：

在所述板材上制作所述锥形通孔的最大直径的通孔轮廓。

在其中一个实施例中，于所述板材上确定所述锥形通孔的圆心坐标的步骤包括：

扫描所述通孔轮廓，得到所述通孔轮廓的多个坐标点数据；

根据多个所述坐标点数据进行拟合，得到所述通孔轮廓的轮廓曲线数据；

根据所述轮廓曲线数据得到所述锥形通孔的圆心坐标，使圆心坐标的数据与通孔轮廓的精度较高。

在其中一个实施例中，在根据多个所述坐标点数据进行拟合之前，以及在扫描所述通孔轮廓之后，还包括步骤：

对多个所述坐标点数据进行去噪，以去除多个坐标点数据中的噪音。

在其中一个实施例中，根据多个所述坐标点数据进行拟合的步骤具体为：

采用最小二乘法对多个所述坐标点数据进行拟合。

在其中一个实施例中，将板材放置于基座上，之前还包括步骤：

对所述板材进行清洗，以去除板材上的碎屑，提高锥形通孔的加工精度。

在其中一个实施例中，所述预定角度为20°～50°，使两个激光组件产生的激光束较好地作用于板材上。

在其中一个实施例中，所述夹角为30°～60°。

一种板材，应用上述任一实施例所述的锥形通孔的加工方法进行加工得到。

一种切割系统，通过上述任一实施例所述的锥形通孔的加工方法实现。

上述的锥形通孔的加工方法、板材和切割系统，首先将板材放置于基座上；然后于板材上确定锥形通孔的圆心坐标；然后根据圆心坐标驱动两个激光组件运动至预定位置，使锥形通孔的圆心坐标与旋转架于板材上的投影的中心点的坐标重合；然后分别控制两个激光组件相对于旋转架转动预定角度，使两个激光组件射出的激光束与板材所在的平面的夹角相等，由于旋转架于板材上的投影的中心点的坐标与锥形通孔的圆心坐标重合，使两个激光组件射出的激光束作用于板材上的位置与圆心坐标之间的距离相等，使加工后的锥形通孔的精度较高；然后控制两个激光组件发出激光束，使两个激光组件同时作用于板材上；最后驱动所述旋转架相对于滑架本体转动，使两个激光组件随旋转架相对于基座转动，实现对锥形通孔的加工；上述的锥形通孔的加工方法的步骤较简单，仅需对板材进行一次装夹，解决了锥形通孔的整个加工过程的步骤较多的问题。

附图说明

图1为一实施例的锥形通孔的加工方法的流程图；

图2为图1所示锥形通孔的加工方法的步骤S103的流程图；

图3为图1所示锥形通孔的加工方法的步骤S103的另一流程图；