[发明专利]一种可以分离缺陷硅片的插片方法及智能插片机装置

说明书

本发明公开一种可以分离缺陷硅片的插片方法，包括：步骤a：供片设备为传送设备提供硅片；步骤b：缺陷检测设备检测传送设备上的硅片，如果检测到缺陷硅片，进行步骤c，否则，进行步骤d；步骤c：分离设备控制传送设备将缺陷硅片传送至回收设备；步骤d：传送设备将硅片传送至插片设备。本发明可以在插片过程中对硅片进行初次缺陷检测，并将检测到的缺陷硅片分离，减少后期硅片检测的工作量，提高硅片合格率。

技术领域

本发明涉及硅片插片方法及设备，具体涉及一种可以分离缺陷硅片的插片方法及智能插片机装置。

背景技术

当电力、煤炭、石油等不可再生能源频频告急，能源问题日益成为制约国际社会经济发展的瓶颈时，越来越多的国家开始实行“阳光计划”，开发太阳能资源，寻求经济发展的新动力，太阳能作为一种可再生的新能源，越来越引起人们的关注。中国蕴藏着丰富的太阳能资源，太阳能利用前景广阔，目前，中国太阳能产业规模已位居世界第一，是全球重要的太阳能光伏电池生产国。

硅片作为太阳能电池的重要组成部分，需求量与日俱增。在硅片加工工艺中，硅片切割好后进行插片，但是切割后的硅片可能存在缺陷，传统插片机不能在插片过程中对硅片进行初次检测并将检测到的缺陷硅片分离，以至于后期硅片检测的工作量大，缺陷硅片漏检率高。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供一种可以分离缺陷硅片的插片方法及智能插片机装置，本发明提供的插片方法可以在插片过程中对硅片进行初次缺陷检测，并将检测到的缺陷硅片分离，从而减少后期硅片检测的工作量，降低缺陷硅片漏检率，提高硅片合格率。本发明通过以下方案实现：

一种可以分离缺陷硅片的插片方法，包括：

步骤a：通过供片设备为传送设备提供硅片；

步骤b：通过缺陷检测设备检测传送设备上的硅片，如果检测到缺陷硅片，进行步骤c，否则，进行步骤d；

步骤c：分离设备控制传送设备将缺陷硅片传送至回收设备；

步骤d：传送设备将硅片传送至插片设备。

进一步地，所述缺陷检测设备包括四组激光传感器，其中两组激光传感器安装于传送设备的一侧，另两组激光传感器安装于传送设备的另一侧，步骤b具体为：四组激光传感器检测传送设备上的硅片，如果四组激光传感器中有一组或三组激光传感器检测不到数据，进行步骤c，否则，进行步骤d。

进一步地，所述传送设备包括一段传送带和二段传送带，一段传送带的首端与供片设备对接，一段传送带的末端与二段传送带的首端对接，二段传送带的末端与插片设备对接，所述四组激光传感器安装于二段传送带的两侧，步骤c具体为：

步骤c1：一段传送带和二段传送带停止作业；

步骤c2：分离设备带动二段传送带下降；

步骤c3：分离设备控制二段传送带将缺陷硅片传送至回收设备；

步骤c4：分离设备带动二段传送带上升；

步骤c5：一段传送带和二段传送带恢复作业。

进一步地，所述一段传送带和二段传送带均包括四根皮带。

一种智能插片机装置，可用上述插片方法进行插片，包括：

提供硅片的供片设备；

与供片设备对接的传送设备；

与传送设备对接的插片设备；

用于检测传送设备上的硅片的缺陷检测设备；

根据缺陷检测设备的检测信息控制传送设备传送路径的分离设备。