[发明专利]一种电路板插架结构及电路板制造方法

说明书

本发明公开了一种电路板插架结构及电路板制造方法，所述电路板插架结构包括多个立柱、设于二个所述立柱之间的串线、多个可拆卸连接于所述串线上的串珠和电路板，所述串珠上设有第一通孔，所述串珠通过所述第一通孔穿设于所述串线上，所述电路板的边缘开设有第二通孔，所述电路板通过所述第二通孔穿设于所述串线上，所述电路板设于两相邻所述串珠之间。本发明还公开了一种电路板制造方法。本发明提供的技术方案通过设置所述串珠和串线，从而避免使用现有技术中电路板和插架的收容槽碰撞的可能，省去了涂覆胶层的麻烦。

技术领域

本发明涉及电路板制造技术领域，尤其涉及一种电路板插架结构及电路板的制造方法。

背景技术

电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。现有技术中沉镍金工艺流程主要包括以下步骤：磨板前处理微蚀→水洗→磨板→喷砂→水洗→烘板→上板→交换槽→除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→预浸→活化→水洗→后浸→水洗→化学沉镍→水洗→化学钯→水洗→化学薄金→化学厚金→回收→水洗→下板。在电路板制造行业中，为了保证下游装配的可靠性和可操作性，通常需要对电路板进行最终表面处理。化学沉镍金可以为电路板提供集可焊、导通、散热功能于一身的理想镀层。沉镍金其原理是在印制板焊盘部位裸铜表面上化学镀镍和化学浸金，镀层具有良好的接触导通性和装配焊接性能。由于沉镍金制成敏感，极易发生品质问题，如金面上锡不良等。

电路板制造过程中需要多次水洗和风干，通常需要将制好的电路板或制造中的电路板放置在插架上，以风干、存储、运输电路板。但现有技术中的插架设有多个收容槽，电路板放置于收容槽内。为了防止收容槽的内表面与电路板摩擦，损坏电路板，需要在插架的内表面涂覆胶层，胶层需要定时更换。现有技术中的插架维护麻烦且结构笨重，不利于生产。

因此，有必要提供一种新的电路板插架，解决上述技术问题。

申请内容

本发明的主要目的在于提供一种电路板插架及应用该电路板插架的电路板制造方法，旨在解决现有插架维护麻烦、结构笨重的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供一种电路板插架结构，所述电路板插架结构包括多个立柱、设于二个所述立柱之间的串线、多个可拆卸连接于所述串线上的串珠和电路板，所述串珠上设有第一通孔，所述串珠通过所述第一通孔穿设于所述串线上，所述电路板的边缘开设有第二通孔，所述电路板通过所述第二通孔穿设于所述串线上，所述电路板设于两相邻所述串珠之间。

优选的，所述串线的数量为两个，所述电路板上开设有第三通孔，所述第三通孔和所述第二通孔设于所述电路板两相对的边缘上，所述电路板分别通过所述第二通孔和所述第三通孔与二个所述串线相连接。

优选的，所述串珠为橄榄形，所述串珠朝向所述电路板的顶部为平面。

优选的，所述串珠包括量子点透镜和激发光源，所述量子点透镜包括靠近所述激发光源的反射面、相对所述反射面设置的第一出光面，以及连接所述反射面和所述第一出光面的第二出光面，所述量子点透镜上开设自所述反射面向所述第一出光面凹陷形成收容所述激发光源的散射槽，所述第一通孔贯穿所述第二出光面，所述反射面为全反射面，所述散射槽的表面为入光面。

优选的，所述第一通孔的横截面自中部向两开口端逐渐减小，所述第一通孔的内表面为弧面。

优选的，所述第一通孔的内表面为全反射面。

优选的，所量子点透镜发出波长为600~700nm的红光。

优选地，所述串线为直径为2mm铜钱，所述串珠为聚丙烯串珠。

本发明还提供了一种电路板制造方法，包括如下步骤：

采用第一水洗液槽中的水洗液对电路板进行第一次水洗；

对经过第一水洗的电路板进行化学沉镍；