[发明专利]一种配向膜涂布机及涂布方法

说明书

本发明提供一种配向膜涂布机及涂布方法，其中，配向膜涂布机包括：用于承载基板的机台；用于喷涂PI液滴的喷涂头；设置在所述机台上方并位于所述喷涂头一侧的风刀，用于在所述喷涂头在基板上喷涂PI液滴之后，沿所述机台移动并向PI液滴吹出均匀的冲击气幕。本发明通过在配向膜涂布机中增设风刀，在PI液滴涂布之后，利用风刀吹出的均匀的冲击气幕来增加PI液滴扩散动力，让其能够克服扩散中的阻力，进入到过孔内，避免PI液滴聚集在过孔周围导致过孔周围PI膜偏厚从而引发的斜纹Mura现象。

技术领域

本发明涉及屏幕显示技术领域，尤其涉及一种配向膜涂布机及涂布方法。

背景技术

现有的TFT-LCD Cell配向膜工艺流程一般分为配向膜前清洗，配向膜涂布，配向膜预烘烤以及配向膜烘烤。而配向膜涂布如今一般采用喷墨式涂布（PI inkjet）方式，其涂布原理如图1所示：通过将PI（聚亚酰胺）液从喷涂头2＇的小孔喷出，利用喷涂头2＇或机台的移动形成高密度PI液滴B＇，最后PI液滴在基板A＇上扩散连接成配向膜。

随着TFT Via hole（过孔）越来越多以及Via hole越来越深（比如COA+PFA），在PI涂布后很容易出现斜纹Mura。请参照图2所示，从光学显微镜下很明显地可以看到在TFTvia hole周围区域颜色和其它区域不一致，经过研究发现当PI液扩散至较深的过孔时由于受到较大阻力，PI液扩散能量不足导致过孔内无PI液，PI液聚集在过孔周围导致过孔周围PI膜偏厚从而引发斜纹Mura。为了解决斜纹Mura，目前的常用方法有重新设计光罩，减小孔的坡度以及周长；或者改善设备，采用小喷头喷出小液滴等方法来改善，但是随着过孔的加深（比如再多一层PFA），新的更复杂的TFT结构，采用单一方法来改善斜纹Mura仍具有一定风险，故有必要寻找一种新的且简单经济的方法来改善斜纹Mura。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种配向膜涂布机及涂布方法，以增强PI液滴扩散能力，改善斜纹Mura。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种配向膜涂布机，包括：

用于承载基板的机台；

用于喷涂PI液滴的喷涂头；

设置在所述机台上方并位于所述喷涂头一侧的风刀，用于在所述喷涂头在基板上喷涂PI液滴之后，沿所述机台移动并向PI液滴吹出均匀的冲击气幕。

其中，所述风刀与所述机台的水平面形成第一夹角，所述第一夹角在20°到40°之间。

其中，所述风刀在所述机台上的投影与所述机台的长边或短边形成第二夹角，所述第二夹角为45°。

其中，所述风刀为两个，对称设置在所述机台上方并位于所述喷涂头一侧。

其中，所述喷涂头平行于所述机台的短边设置。

本发明还提供一种配向膜涂布方法，包括：

在机台上方设置风刀，所述风刀位于所述喷涂头一侧；

利用喷涂头对承载在机台上的基板喷涂PI液滴；

控制风刀沿所述机台移动并向PI液滴吹出均匀的冲击气幕，使PI液滴扩散形成配向膜。

其中，在机台上方设置风刀，具体包括：

使所述风刀与所述机台的水平面形成第一夹角，所述第一夹角在20°到40°之间。

其中，在机台上方设置风刀，具体包括：

使所述风刀在所述机台上的投影与所述机台的长边或短边形成第二夹角，所述第二夹角为45°。

其中，所述风刀为两个，对称设置在所述机台上方并位于所述喷涂头一侧。