[发明专利]高散热等线距堆栈芯片封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种高散热等线距堆栈芯片封装结构，其特征是，包含：

第一玻璃基板，其包含第一基板表面、第二基板表面及贯通所述第一基板表面和所述第二基板表面的第一导溢孔，所述第一导溢孔设于所述第一玻璃基板的中央，所述第一基板表面包含第一基板线路，所述第一基板线路包含复数个第一基板接点和复数个第一基板导电凸块，所述这些第一基板导电凸块设于所述第一玻璃基板的边缘，这些第一基板接点设于所述第一导溢孔的周围；

第一积体电路装置，其包含复数个第一装置导电凸块，是这些第一装置导电凸块电性连接于这些第一基板接点；

第一异方性导电胶，其设于所述第一装置导电凸块和所述第一基板接点的周围，并通过所述第一导溢孔导溢；

第二玻璃基板，其包含第三基板表面、第四基板表面及贯通所述第三基板表面和所述第四基板表面的第二导溢孔，所述第二导溢孔设于所述第二玻璃基板的中央，所述第三基板表面包含第二基板线路，所述第二基板线路包含复数个第二基板接点和复数个第二基板导电凸块，所述这些第二基板导电凸块设于所述第二玻璃基板的边缘，所述第二基板接点设于所述第二导溢孔的周围；

第二积体电路装置，其包含复数个第二装置导电凸块，所述第二装置导电凸块电性连接于所述第二基板接点；

第二异方性导电胶，其设于所述第二装置导电凸块和所述第二基板接点的周围，并通过所述第二导溢孔导溢；以及

封装主体，其包含第一主体表面及第二主体表面，所述第一主体表面包含凹槽及主体线路，所述第一积体电路装置和所述第一玻璃基板设于所述凹槽内，所述第一基板导电凸块电性连接于所述主体线路，所述第二积体电路装置和所述第二玻璃基板设于所述第一玻璃基板的上方，所述第二基板导电凸块电性连接于所述主体线路。

2.如权利要求1所述高散热等线距堆栈芯片封装结构，其特征是，所述第一玻璃基板进一步包含抗干扰金属线路镀层。

3.如权利要求1所述的高散热等线距堆栈芯片封装结构，其特征是，所述第二玻璃基板进一步包含抗干扰金属线路镀层。

4.如权利要求1所述的高散热等线距堆栈芯片封装结构，其特征是，所述第一积体电路装置和所述第二积体电路装置为具有相同功能的积体电路装置，且所述第一积体电路装置和所述第二积体电路装置的尺寸相同。

5.如权利要求1所述的高散热等线距堆栈芯片封装结构，其特征是，所述凹槽为阶梯状。

6.如权利要求1所述的高散热等线距堆栈芯片封装结构，其特征是，所述第一主体表面还包含复数个锡球，所述锡球电性连接于所述主体线路。

7.如权利要求6所述的高散热等线距堆栈芯片封装结构，其特征是，所述第二主体表面包含复数个散热器。

8.如权利要求1所述的高散热等线距堆栈芯片封装结构，其特征是，所述第二主体表面还包含复数个锡球，所述锡球电性连接于所述主体线路。

9.如权利要求8所述的高散热等线距堆栈芯片封装结构，其特征是，所述第一主体表面还包含复数个散热器，所述散热器连接于所述第二玻璃基板。

10.一种高散热等线距堆栈芯片的封装方法，其特征是，包括：

提供第一玻璃基板，所述第一玻璃基板包含第一基板表面及第二基板表面；

于所述第一基板表面形成第一基板线路，所述第一基板线路包含复数个第一基板接点和复数个第一基板导电凸块，所述第一基板导电凸块位于所述第一玻璃基板的边缘；

于所述第一玻璃基板的中央形成一第一导溢孔，所述第一导溢孔贯通所述第一基板表面和所述第二基板表面，其中所述第一基板接点位于所述第一导溢孔的周围；

提供第一积体电路装置，所述第一积体电路装置包含复数个第一装置导电凸块；

提供第一异方性导电胶，将所述第一异方性导电胶设于所述第一装置导电凸块和所述些第一基板接点的周围；

将所述第一玻璃基板、第一集成电路装置和第一异方性导电胶加热、加压，使所述第一装置导电凸块电性连接于所述第一基板接点，所述第一异方性导电胶通过所述第一导溢孔导溢且固化；

提供第二玻璃基板，所述第二玻璃基板包含第三基板表面及第四基板表面；

于所述第三基板表面形成第二基板线路，所述第二基板线路包含复数个第二基板接点和复数个第二基板导电凸块，所述第二基板导电凸块位于所述第二玻璃基板的边缘；

于所述第二玻璃基板的中央形成一第二导溢孔，所述第二导溢孔贯通所述第三基板表面和所述第四基板表面，其中所述第二基板接点位于所述第二导溢孔的周围；

提供第二积体电路装置，其包含复数个第二装置导电凸块；

提供第二异方性导电胶，将其设于所述第二装置导电凸块和所述第二基板接点的周围；

将所述第二玻璃基板、第二积体电路装置和第二异方性导电胶加热、加压，使所述第二装置导电凸块电性连接于所述第二基板接点，所述第二异方性导电胶通过第二导溢孔导溢且固化；

提供封装主体，其包含第一主体表面及第二主体表面，所述第一主体表面包含凹槽及主体线路；

将所述第一积体电路装置和所述第一玻璃基板设于所述凹槽，使所述第一基板导电凸块电性连接于所述主体线路；以及

将所述第二积体电路装置和所述第二玻璃基板设于是第一玻璃基板的上方，使所述第二基板导电凸块电性连接于所述主体线路。