[发明专利]一种天线弹片及电子设备在审

专利信息
申请号: 201711126235.5 申请日: 2017-11-13
公开(公告)号: CN108011210A 公开(公告)日: 2018-05-08
发明(设计)人: 倪漫利;刘雷;韩成 申请(专利权)人: 河源市美晨联合智能硬件电子研究院;深圳天珑无线科技有限公司;深圳市天珑移动技术有限公司
主分类号: H01R12/57 分类号: H01R12/57;H01R4/48
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 钟子敏
地址: 517000 广东省河源*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 天线 弹片 电子设备
【说明书】:

发明公开一种天线弹片及电子设备。所述天线弹片包括接触元件和焊接元件,焊接元件设有贴合部,接触元件与焊接元件可拆卸连接,且在两者连接时,接触元件与贴合部面接触,接触元件可在贴合部上沿相反的第一方向和第二方向往返运动,且沿第一方向运动至极限位置时天线弹片的高度最小、沿第二方向运动至极限位置时天线弹片的高度最大,在往返运动的过程中,接触元件始终与贴合部面接触。基于此,本发明能够满足天线弹片小型化需求,有利于实现电子设备的轻薄化及高屏占比。

技术领域

本发明涉及天线技术领域,具体涉及一种天线弹片及电子设备。

背景技术

天线一般设置于电子设备的后盖或机壳上,通常需要通过弹片组件将天线信号传导至电子设备的主板上。目前的天线弹片一般焊接于主板的PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)一侧并与壳体上的天线对接,天线弹片主体结构包括两部分,一部分实现天线弹片焊接于主板上,另一部分实现主板与天线的电性接触,从而实现信号的传输。

随着当前社会对电子设备的时尚性、便携性、功能性的要求越来越高,减小电子设备的厚度,实现手机的轻薄化及高屏占比,已成为一种主流趋势。这无疑使得电子设备的天线空间被不断地压缩,可利用的空间越来越小,导致现有的天线弹片越来越无法满足设计需求。

发明内容

有鉴于此,本发明提供一种天线弹片及电子设备,能够满足天线弹片小型化需求,有利于实现电子设备的轻薄化及高屏占比。

本发明一实施例的天线弹片,包括接触元件和焊接元件,焊接元件设有贴合部,接触元件与焊接元件可拆卸连接,且在两者连接时,接触元件与贴合部面接触,接触元件可在贴合部上沿相反的第一方向和第二方向往返运动,且沿第一方向运动至极限位置时天线弹片的高度最小、沿第二方向运动至极限位置时天线弹片的高度最大,在往返运动的过程中,接触元件始终与贴合部面接触。

可选地,贴合部为板体,且其横截面与重力方向的夹角为锐角或钝角,第一方向和第二方向均与贴合部相平行。

可选地,焊接元件还包括两个固定部,两个固定部夹设并固定于贴合部的两侧。

可选地,固定部开设有狭槽,所述狭槽沿平行于第一方向或第二方向延伸设置,接触元件包括垂直连接的主体部和卡置部,所述卡置部的两端插置于两个固定部的狭槽中,使得接触元件和焊接元件连接,主体部与贴合部面接触。

可选地,沿垂直于固定部的视线方向,所述狭槽呈拱形,且拱形狭槽的顶边至底边的最小距离大于或等于卡置部的厚度。

可选地,焊接元件还包括位于两个固定部的底部并与所述两个固定部连接的底板,在接触元件和焊接元件连接时,底板位于贴合部远离接触元件的一侧。

可选地,所述焊接元件为一体成型结构。

可选地,接触元件的主体部包括第一板体和第二板体,第一板体的一端与卡置部连接,第一板体的另一端与第二板体连接,且在接触元件往返运动的过程中,第二板体始终为水平设置。

可选地,在接触元件沿第一方向运动至狭槽的极限位置时,主体部的顶面与焊接元件的顶面平齐,或者内陷于焊接元件的顶面。

本发明一实施例的电子设备,包括上述天线弹片。

有益效果:本发明设计接触元件与焊接元件可拆卸连接,且焊接元件设有贴合部,在两者连接时,接触元件可在焊接元件的贴合部上沿相反的第一方向和第二方向往返运动,并且接触元件沿第二方向运动至极限位置时天线弹片的高度最大,沿第一方向运动至极限位置时天线弹片的高度最小,从而能够满足天线弹片小型化需求,有利于实现电子设备的轻薄化及高屏占比,另外,在往返运动的过程中,接触元件始终与贴合部面接触,可满足主板与天线的电性接触需求。

附图说明

图1是本发明第一实施例的天线弹片的结构分解示意图;

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