[发明专利]氮化物半导体结构及半导体发光元件在审

专利信息
申请号: 201711125219.4 申请日: 2013-01-25
公开(公告)号: CN107819059A 公开(公告)日: 2018-03-20
发明(设计)人: 王信介;李玉柱;吴俊德;林京亮;李允立 申请(专利权)人: 新世纪光电股份有限公司
主分类号: H01L33/06 分类号: H01L33/06;H01L33/12;H01L33/14;H01L33/32
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 代理人: 罗英,臧建明
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 氮化物 半导体 结构 发光 元件
【权利要求书】:

1.一种氮化物半导体结构,其特征在于,包括:

一P型半导体层;

一N型半导体层;

一发光层,位于所述P型半导体层与所述N型半导体层之间;以及

一P型氮化镓系载子活性层,位于所述P型半导体层与所述发光层之间,所述P型氮化镓系载子活性层的材质包括铝与铟至少一者,且所述P型氮化镓系载子活性层掺杂有碳以及镁,其中所述碳的掺杂浓度为5×1016~5×1018cm-3

2.如权利要求1所述的氮化物半导体结构,其特征在于,所述镁掺质的掺杂浓度大于1018cm-3

3.如权利要求1所述的氮化物半导体结构,其特征在于,还包括一载子阻隔层,位于所述N型半导体层与所述发光层之间。

4.如权利要求3所述的氮化物半导体结构,其特征在于,所述载子阻隔层的能隙高于所述发光层的能隙。

5.如权利要求3所述的氮化物半导体结构,其特征在于,所述载子阻隔层的材质包括N型氮化铝镓。

6.如权利要求1所述的氮化物半导体结构,其特征在于,所述发光层具有多重量子井结构,所述多重量子井结构包含复数个彼此交替堆叠的井层及阻障层,所述P型氮化镓系载子活性层紧邻于所述多重量子井结构,且所述P型氮化镓系载子活性层的能隙大于所述阻障层的能隙。

7.如权利要求6所述的氮化物半导体结构,其特征在于,还包括一载子阻隔层,所述载子阻隔层位于所述N型半导体层与所述发光层之间,其中所述载子阻隔层的材质包括N型氮化铝镓。

8.一种氮化物半导体结构,其特征在于,包括:

一P型半导体层,包含有一碳富集层,其中所述碳富集层材质包括Al-In-Ga-N且掺杂有镁掺质及碳掺质;

一N型半导体层;以及

一发光层,位于所述P型半导体层与所述N型半导体层之间,且所述碳富集层位在所述P型半导体层的邻近于所述发光层的一侧。

9.如权利要求8所述的氮化物半导体结构,其特征在于,所述发光层具有多重量子井结构,所述多重量子井结构包含复数个彼此交替堆叠的井层及阻障层,所述碳富集层紧邻于所述多重量子井结构,且所述碳富集层的能隙大于所述阻障层的能隙。

10.如权利要求9所述的氮化物半导体结构,其特征在于,所述碳富集层的能隙大于所述阻障层的能隙1%~15%。

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