[发明专利]捆绑式电极及其制作方法和捆绑式电极的使用方法

说明书

本发明揭示了一种捆绑式电极及其加工制作方法和捆绑式电极的使用方法。其中，捆绑式电极包括电极片组件和夹紧机构；电极片组件包括加工端和连接端，电极片组件包括多个电极片，电极片包括第一加工端和第一连接端，加工端由第一加工端依次层叠构成，连接端由第一连接端依次层叠构成；夹紧机构包夹连接端，加工端凸出于夹紧机构；由于工作液中所含导电粉填充在电极片层间的微小间隙内，放电接缝痕有效减小。另，电极加工端面放电过程中的自烧结且通过加工液中导电粉的二次放电，而有效消除电极片层间缝隙造成的放电接缝痕。本发明捆绑式电极制备方便，生产用时更短，进而可整体上提高应用捆绑式电极加工的生产效率，且加工样品精度高、表面光洁。

技术领域

本发明涉及到电火花加工方法领域，特别是涉及到一种捆绑式电极及其加工制作方法和捆绑式电极的使用方法。

背景技术

通过微细电极的微细电火花加工是制备三维微结构的主流加工手段。该工艺过程具体为：

通过各种加工方法制作直径细小的微柱状电极，然后通过微柱状电极的逐层扫描电火花放电加工从而获得三维微结构。但是该方法存在的主要缺点包括：①微柱状电极电火花逐层扫描电火花放电加工工作效率较低；②微柱状电极截面积十分细小，电极损耗较大；③微柱状电极容易受电火花油等液体流动干扰，影响加工精度，严重时还会发生折弯损坏。

采用铜箔逐层线切割和真空热扩散焊组合工艺制备的三维叠层微电极进行电火花放电加工可以较好地解决微柱状电极电火花加工的上述缺点，但也带来一些新的问题：①制备三维叠层微电极过程中的真空热扩散焊质量控制有一定难度，尤其是热扩散焊焊接过程长，通常耗费数小时；②制备得到的三维叠层微电极由于各层铜箔之间的接缝处电阻率远大于电极基体的电阻率，使得三维叠层微电极电火花放电加工获得的微结构底面往往会产生接缝放电痕，严重降低加工表面质量。

发明内容

本发明的主要目的为提供更方便加工的捆绑式电极及其加工制作方法和捆绑式电极的使用方法。

本发明提出一种捆绑式电极，包括电极片组件和夹紧机构；电极片组件包括加工端和连接端，电极片组件包括多个电极片，电极片包括第一加工端和第一连接端，加工端由第一加工端依次层叠构成，连接端由第一连接端依次层叠构成；夹紧机构包夹连接端，加工端凸出于夹紧机构。

进一步地，电极片为铜箔、镍箔或钼箔。

进一步地，电极片厚度小于等于1.0mm。

本发明还提出了一种捆绑式电极的加工制作方法，加工上述的捆绑式电极，包括：

S1 将层叠设置的设定数量的待加工箔片第一端夹紧固定，在相对的第二端用第一挡块抵顶固定，使待加工箔片第二端向上弹性弯曲，加工位位于第一挡块下方；

S2 将位于直接接触在第一挡块上的待加工箔片通过外力作用下向下弹性弯曲，越过第一挡块并平铺固定在加工位；

S3 根据设计的几何图形，对应在加工位的待加工箔片上切割加工出对应电极片的第一加工端，得到电极片，该电极片的其余部分为第一连接端；

S4 将加工后的电极片通过外力作用下向下弹性弯曲，越过加工位和第二挡块，第二挡块抵顶该电极片的上方；

S5 重复上述步骤S2至S4，直到设定数量的待加工箔片全部加工完成；

S6 在所有电极片加工后，按照设计排列对正电极片，使电极片的第一加工端构成加工端，第一连接端构成连接端；

S7 使用夹紧机构包夹连接端，使加工端凸出于夹紧机构。

进一步地，将层叠的设定数量的待加工箔片一端夹紧固定，在相对的另一端用第一挡块抵顶固定，加工位位于第一挡块下方的步骤之前包括：

建立电极片组件的几何模型；