[发明专利]一种沉积系统及其气体传输方法有效
申请号: | 201711123465.6 | 申请日: | 2017-11-14 |
公开(公告)号: | CN109778143B | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 纪红;史小平;李春雷;赵雷超;秦海丰;张文强 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 陶金龙;张磊 |
地址: | 100176 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 沉积 系统 及其 气体 传输 方法 | ||
1.一种沉积系统,其特征在于,包括:第一腔室和第二腔室,以及共用于第一腔室和第二腔室的一气体供给装置;
所述气体供给装置包括前躯体A源、前躯体B源和吹扫气体C源;
所述前躯体A源通过第一腔室前躯体A输出管路和第二腔室前躯体A输出管路分别连接第一腔室和第二腔室;
所述前躯体B源通过第一腔室前躯体B输出管路和第二腔室前躯体B输出管路分别连接第一腔室和第二腔室;
所述吹扫气体C源通过第一腔室前躯体A吹扫管路、第一腔室前躯体B吹扫管路分别对应接入第一腔室前躯体A输出管路、第一腔室前躯体B输出管路以分别连接第一腔室,并通过第二腔室前躯体A吹扫管路、第二腔室前躯体B吹扫管路分别对应接入第二腔室前躯体A输出管路、第二腔室前躯体B输出管路以分别连接第二腔室。
2.根据权利要求1所述的沉积系统,其特征在于,
所述第一腔室前躯体A输出管路和第二腔室前躯体A输出管路的上游并联接入前躯体A源出口管路,所述第一腔室前躯体A输出管路和第二腔室前躯体A输出管路的下游分别连接第一腔室和第二腔室;
所述第一腔室前躯体B输出管路和第二腔室前躯体B输出管路的上游并联接入前躯体B源出口管路,所述第一腔室前躯体B输出管路和第二腔室前躯体B输出管路的下游分别连接第一腔室和第二腔室。
3.根据权利要求2所述的沉积系统,其特征在于,
所述第一腔室前躯体A输出管路和第二腔室前躯体A输出管路的下游分别通过连接第一腔室中的气体分配器和第二腔室中的气体分配器而对应进入第一腔室和第二腔室;
所述第一腔室前躯体B输出管路和第二腔室前躯体B输出管路的下游分别通过连接第一腔室中的气体分配器和第二腔室中的气体分配器而对应进入第一腔室和第二腔室。
4.根据权利要求1所述的沉积系统,其特征在于,还包括:前躯体A旁路和前躯体B旁路;
所述前躯体A旁路的上游与第一腔室前躯体A输出管路的上游、第二腔室前躯体A输出管路的上游以及前躯体A源出口管路交汇,所述前躯体A旁路的下游连接一排气装置;
所述前躯体B旁路的上游与第一腔室前躯体B输出管路的上游、第二腔室前躯体B输出管路的上游以及前躯体B源出口管路交汇,所述前躯体B旁路的下游连接所述排气装置。
5.根据权利要求4所述的沉积系统,其特征在于,所述排气装置为设于第一腔室出口的第一排气装置。
6.根据权利要求1所述的沉积系统,其特征在于,所述第一腔室前躯体A输出管路、第二腔室前躯体A输出管路、前躯体A旁路上分设有第一阀门、第二阀门、第三阀门;所述第一腔室前躯体B输出管路、第二腔室前躯体B输出管路、前躯体B旁路上分设有第四阀门、第五阀门、第六阀门。
7.根据权利要求1所述的沉积系统,其特征在于,所述第一腔室前躯体A吹扫管路、第一腔室前躯体B吹扫管路、第二腔室前躯体A吹扫管路、第二腔室前躯体B吹扫管路上分设有第七阀门、第八阀门、第九阀门、第十阀门。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的