[发明专利]一种光学指纹传感器的封装方法有效
申请号: | 201711122326.1 | 申请日: | 2017-11-14 |
公开(公告)号: | CN107818311B | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
发明(设计)人: | 马建斌;李文杰;旷章曲 | 申请(专利权)人: | 北京思比科微电子技术股份有限公司 |
主分类号: | G06K9/00 | 分类号: | G06K9/00 |
代理公司: | 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 | 代理人: | 郑立明;赵镇勇 |
地址: | 100085 北京市海*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 光学 指纹 传感器 封装 方法 | ||
本发明公开了一种光学指纹传感器的封装方法,在光学指纹传感器的受光面直接镀一层用于阻隔红外线的薄膜。省去玻璃,在光学指纹传感器表面直接镀IR CUT膜,提高了光学指纹传感器的透光性,减少了光学指纹传感器的厚度。
技术领域
本发明涉及一种光学指纹识别技术,尤其涉及一种光学指纹传感器的封装方法。
背景技术
随着智能手机,移动支付等领域的发展,信息安全性也受到了广泛的关注,互联网移动端从传统密码、手势识别向指纹识别转变。光学指纹传感器要比电容式传感器有着更高的分辨率,且不像电容式易受腐蚀、磨损和静电干扰破坏。但光学指纹传感器在受到环境光线影响时指纹的采集速度及精度会下降;尤其是采用传统封装方式的光学指纹传感器。
现有技术中,如图1所示,传统光学指纹传感器的封装方法是:在光学指纹传感器的受光面粘贴透明玻璃,然后在玻璃上面镀一层用于阻隔红外线的薄膜(IR CUT膜)。这种封装方法由于要在光学指纹传感器的受光面粘贴玻璃,从而产生了至少两个弊端:
1.光学指纹传感器的透光性变差;2.增加了光学指纹传感器的厚度。
发明内容
本发明的目的是提供一种光学指纹传感器的封装方法。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的:
本发明的光学指纹传感器的封装方法,在光学指纹传感器的受光面直接镀一层用于阻隔红外线的薄膜。
由上述本发明提供的技术方案可以看出,本发明实施例提供的光学指纹传感器封装方法,省去玻璃,在光学指纹传感器表面直接镀IR CUT膜,提高了光学指纹传感器的透光性,减少了光学指纹传感器的厚度。
附图说明
图1为现有技术中光学指纹传感器的封装的结构示意图。
图2为本发明实施例提供的光学指纹传感器的封装的结构示意图。
具体实施方式
下面将对本发明实施例作进一步地详细描述。本发明实施例中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
本发明的光学指纹传感器的封装方法,其较佳的具体实施方式如图2所示:
在光学指纹传感器的受光面直接镀一层用于阻隔红外线的薄膜。
所述光学指纹传感器的受光面与用于阻隔红外线的薄膜之间没有任何其它的透过材料。
本发明的光学指纹传感器封装方法,省去玻璃,在光学指纹传感器表面直接镀IRCUT膜,提高了光学指纹传感器的透光性,减少了光学指纹传感器的厚度。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明披露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。
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