[发明专利]一种FPC线路板钻孔检验的改进方法

说明书

本发明涉及FPC线路板技术领域，且公开了一种FPC线路板钻孔检验的改进方法。该FPC线路板钻孔检验的改进方法通过在钻孔机打孔时，贯穿FPC线路板后对对照板进行标记，利用试剂与反应物发生反应，使反应物产生较深颜色，不透明遮板阻挡除被标记打孔后颜色显示，通过对照板上显示的带色孔数目，将对应的数目不对的FPC线路板剔除出来，节省用验孔机挨个排查所用时间，利用验孔机对取出的FPC线路板进行二次检查(防止对照板上打孔过轻，印记不明，造成的误差)，从而划分合格品和次品，保障产品的品质和生产进度，通过FPC线路板与对照板的对应生产，及时进行更换和清理，减小钻孔粘连物的聚集，启动小型吹风机，吹动钻孔产生的毛刺等及加快钻头的散热。

技术领域

本发明涉及FPC线路板技术领域，具体为一种FPC线路板钻孔检验的改进方法。

背景技术

柔性电路板(FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，其具有配线密度高、重量轻、厚度薄和弯折性好的特点，在生产过程中，为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延及切割等粗工艺问题而导致的FPC板报废和补料的问题，及评估如何选材方能达到客户使用的最佳效果的柔性线路板，产前预处理显得尤其重要，产前预处理，需要处理的有三个方面，这三个方面都是由工程师完成，首先是FPC板工程评估，主要是评估客户的FPC板是否能生产，公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本，如果工程评估通过，接下来则需要马上备料，满足各个生产环节的原材料供给，最后，工程师对客户的CAD结构图等工程文件进行处理，以适合生产设备的生产环境与生产规格，然后将生产图纸及MI(工程流程卡)等资料下放给生产部、文控及采购等各个部门，进入常规生产流程。

按生产流程可分为单面板制(开料→钻孔→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→表面处理→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货)和双面板制(开料→钻孔→PTH→电镀→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货)，广泛用于移动电话、CD随声听及电脑荧屏等。

FPC线路板钻孔工艺制作中多使用0.1mm钻针，经常会因机台钻针长度测量不准确引起机台还针报警，从而导致FPC线路板钻孔过程中会出现少孔现象，而FPC线路板上的孔多数为0.1MM孔径的孔，且板厚不超过0.1MM，由于制程生产时设备制程能力有限，无法检测出FPC线路板多孔、少孔及孔塞等等不良，严重影响产品的质量及拖延工作进度。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种FPC线路板钻孔检验的改进方法，解决了由于制程生产时设备制程能力有限，无法检测出FPC线路板多孔、少孔及孔塞等等不良，严重影响产品的质量及拖延工作进度的问题。

(二)技术方案

为实现上述背景技术中的目的，本发明提供如下技术方案：一种FPC线路板钻孔检验的改进方法，包括亚克力板，所述亚克力板的顶部开设有卡槽，且卡槽的内部设置有对照板，所述对照板的顶部固定连接有不透明遮板，所述对照板的内部填充有反应物，且与反应物与试剂反应后的颜色远远深于不透明遮板的颜色。

本发明要解决的另一技术问题是提供一种FPC线路板钻孔检验的改进方法，包括以下步骤：

1)取一块亚克力板作为底板，将亚力克板放置于操作平台上，后在亚克力板的顶部放置有对照板。

2)清扫干净对照板，在对照板上平铺FPC线路板，将FPC线路板进行固定。

3)开启钻孔机，将FPC线路板与对照板一起打孔，对照板作为参考依据，启动小型吹风机，吹动钻孔产生的毛刺等及加快钻头散热，及时清理操作平台的堆积。