[发明专利]一种电流传感器探头及其组装方法

权利要求书

1.一种电流传感器探头，其特征在于，包括支撑框架、铁芯、绕组和引脚，所述支撑框架包括上盖和下盖，上盖外侧壁上设有第一凸起，所述第一凸起超出上盖下表面并向下延伸，下盖外侧壁与上盖外侧壁凸起相对应的地方设有第二凸起，所述第一凸起超出上盖下表面向下延伸的位置设有与第二凸起大小相匹配的第一孔洞，上盖和下盖通过所述第一凸起上的第一孔洞和下盖上的第二凸起卡合连接形成容置腔；

所述支撑框架上盖上表面以支撑框架中心轴为轴对称的位置设有两组第三凸起，所述第三凸起包括一个矩形凸起、一个卡扣和多个圆柱形凸起，所述圆柱形凸起和卡扣均位于矩形凸起上，所述卡扣位于矩形凸起上靠近支撑框架中心的位置，所述支撑框架上盖的两组第三凸起分布形式不同：一组圆柱形凸起以相同间距分布在矩形凸起上，另一组圆柱形凸起以不同间距分布在矩形凸起上，所述每个圆柱形凸起上均设有一个引脚；

所述容置腔内安装有铁芯，所述铁芯上设有绕组，所述容置腔外侧壁设有第二孔洞，所述第二孔洞包括设置在第三凸起对应的上盖下部外侧面的开孔和设置在下盖上部外侧面对应位置的开孔，绕组两端的接线头通过第二孔洞引出与引脚相连接；

所述支撑框架上盖的上表面设有第四凸起，所述第四凸起包括一个矩形凸起和一个圆柱形凸起，所述圆柱形凸起位于矩形凸起上，所述支撑框架下盖的下表面设有第五凸起，所述第四凸起和第五凸起均以支撑框架为中心轴分布在上下盖表面上；所述上盖通过上表面第三凸起上的卡扣和第四凸起与PCB板连接，所述下盖通过下表面第五凸起与壳体连接。

2.根据权利要求1所述的电流传感器探头，其特征在于，所述相邻绕组之间设有绝缘垫片。

3.根据权利要求1所述的电流传感器探头，其特征在于，所述支撑框架的形状为环形或者方形，所述铁芯的形状与支撑框架的形状保持一致。

4.根据权利要求1所述的电流传感器探头，其特征在于，所述铁芯的数量为1～4个。

5.根据权利要求1所述的电流传感器探头，其特征在于，所述绕组的个数比铁芯的个数多一个，所述引脚的个数是绕组个数的2倍。

6.根据权利要求1所述的电流传感器探头，其特征在于，所述绕组的材质为铜漆包线。

7.根据权利要求1所述的电流传感器探头，其特征在于，所述引脚的材质为硬质金属材料。

8.权利要求1-7任一所述的电流传感器探头的组装方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)将每个铁芯分别按同样的方向均匀地绕上一个绕组，留出两端的接线头，按绕组行进的方向区分起始端和终结端；

2)将绕好绕组的第一个铁芯置入支撑框架的上盖的空腔中，并将两端的接线头从支撑框架上盖开孔中引出，接线头的起始端、终结端按一定的顺序分别缠绕在规定的引脚上；

3)在空腔中放入第一个铁芯绕组后，按同样的方法放入第二个绕好绕组的铁芯，铁芯放入空腔内的方向相同，并同样将两端的接线头从开孔中引出，并缠绕在相应规定的引脚上；之后依次加入铁芯绕组，两端接线头从开孔中引出并缠绕在相应规定的引脚上；

4)完成全部铁芯绕组的安装之后，将支撑框架上盖和下盖通过第一凸起上的第一孔洞和第二凸起卡合在一起；

5)将上述整体按同样的方向均匀地绕上最后一个绕组，同样将两端的接线头缠绕在相应引脚上；

6)将所有缠绕的绕组的接线头和相应的引脚焊接在一起，最终实现电气连接。

9.根据权利要求8所述的电流传感器探头组装方法，其特征在于，所述步骤2中每相邻绕组之间设有绝缘垫片。

10.根据权利要求8所述的电流传感器探头组装方法，其特征在于，所述步骤6中接线头和引脚用锡锅方法焊在一起。