[发明专利]一种高聚光LED封装结构及高聚光LED光源模组

权利要求书

1.一种高聚光LED封装结构及高聚光LED光源模组，包括基座（1），其特征在于：所述基座（1）的顶部安装有减震装置（16），减震装置（16）的顶部分别安装有开源单片机（11）、灯光调节装置（17）、水平角度调节装置（19）和物联装置（20），所述水平角度调节装置（19）的顶部安装有竖直角度调节装置（18），竖直角度调节装置（18）的端部固定有铝基板（6），所述铝基板（6）的底部安装有第一散热装置（26），铝基板（6）的顶部分别设有LED聚光灯（27）和灯罩（30），且LED聚光灯（27）位于灯罩（30）的内侧，所述灯罩（30）上分别安装有第二散热装置（28）和防静电装置（35），灯罩（30）通过连接机构（34）连接有安装座（8），安装座（8）上安装有菲涅尔透镜（7），且安装座（8）与灯罩（30）的连接处设有防水圈（21），所述开源单片机（11）的输出端与外接电源的输入端连接，开源单片机（11）的输入端与LED聚光灯（27）的输出端连接。

2.根据权利要求1所述的一种高聚光LED封装结构及高聚光LED光源模组，其特征在于：所述减震装置（16）包括减震器（2），减震器（2）安装在基座（1）的顶部，所述减震器（2）的端部连接有减震座（3），开源单片机（11）、灯光调节装置（17）、水平角度调节装置（19）和物联装置（20）均安装在减震座（3）的顶部。

3.根据权利要求1所述的一种高聚光LED封装结构及高聚光LED光源模组，其特征在于：所述灯光调节装置（17）包括光照传感器（4）和灯光调节器（5），光照传感器（4）和灯光调节器（5）均安装在减震座（3）的顶部，所述光照传感器（4）的输出端与开源单片机（11）的输入端连接，开源单片机（11）的输出端与灯光调节器（5）的输入端连接。

4.根据权利要求1所述的一种高聚光LED封装结构及高聚光LED光源模组，其特征在于：所述物联装置（20）包括无线收发器（14），无线收发器（14）安装在减震座（3）的顶部，且无线收发器（14）的侧面安装有信号放大器（15），所述开源单片机（11）的输出端与信号放大器（15）的输入端连接，信号放大器（15）的输出端与无线收发器（14）的输入端连接。

5.根据权利要求1所述的一种高聚光LED封装结构及高聚光LED光源模组，其特征在于：所述水平角度调节装置（19）包括第一伺服电机（13），第一伺服电机（13）安装在减震座（3）的顶部，所述第一伺服电机（13）的输出轴上固定有连接座（12），竖直角度调节装置（18）安装在连接座（12）的顶部，所述开源单片机（11）的输出端与第一伺服电机（13）的输入端连接。

6.根据权利要求1所述的一种高聚光LED封装结构及高聚光LED光源模组，其特征在于：所述竖直角度调节装置（18）包括第二伺服电机（10），第二伺服电机（10）安装在连接座（12）的顶部，所述第二伺服电机（10）的输出轴上固定有连杆（9），铝基板（6）固定在连杆（9）的端部，所述开源单片机（11）的输出端与第二伺服电机（10）的输入端连接。

7.根据权利要求1所述的一种高聚光LED封装结构及高聚光LED光源模组，其特征在于：所述第一散热装置（26）包括导热板（22），导热板（22）固定在铝基板（6）的底部，且导热板（22）的底部均匀设有散热翅片（23）。

8.根据权利要求1所述的一种高聚光LED封装结构及高聚光LED光源模组，其特征在于：所述第二散热装置（28）包括散热扇（24）和温度传感器（29），散热扇（24）和温度传感器（29）均安装在灯罩（30）的侧面，所述温度传感器（29）的输出端与开源单片机（11）的输入端连接，开源单片机（11）的输出端与散热扇（24）的输入端连接。

9.根据权利要求1所述的一种高聚光LED封装结构及高聚光LED光源模组，其特征在于：所述防静电装置（35）包括静电传感器（32）和静电消除器（33），静电传感器（32）和静电消除器（33）均安装在灯罩（30）的内侧，所述静电传感器（32）的输出端与开源单片机（11）的输入端连接，开源单片机（11）的输出端与静电消除器（33）的输入端连接。

10.根据权利要求1所述的一种高聚光LED封装结构及高聚光LED光源模组，其特征在于：所述连接机构（34）包括外螺纹（25）和内螺纹（31），内螺纹（31）分布在灯罩（30）的内侧，所述外螺纹（25）分布在安装座（8）的侧面，外螺纹（25）与内螺纹（31）螺纹连接。