[发明专利]一种立体式硅衬底LED光源模组及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED光源模组技术领域，具体为一种立体式硅衬底LED光源模组及其制备方法。

背景技术

现有技术中：申请公布号为CN 106159064 A的专利公开了一种硅衬底高密度LED光源模组及基于共晶焊的硅衬底高密度LED光源模组制备方法，将LED芯片直接封装在散热基体上，LED芯片其工作时产生的热量可以直接通过散热基体传导，其散热性能一般，保护措施单一，不能够满足使用需求。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种立体式硅衬底LED光源模组及其制备方法，散热性能好，保护措施多样，能够满足使用需求，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种立体式硅衬底LED光源模组，包括铝基板壳体，所述铝基板壳体通过卡接机构卡接有安装座，安装座上安装有LED显示屏，所述铝基板壳体的内侧分别安装有第一散热装置、灯光控制装置、物联装置和静电消除装置，第一散热装置的固定有硅衬底，且硅衬底的侧面安装有开源单片机，所述铝基板壳体的左右两侧对称安装有第二散热装置，铝基板壳体的内侧顶部安装有灰尘检测装置，所述铝基板壳体的内侧底部安装有灰尘收集装置，铝基板壳体的顶部安装有物联装置，所述开源单片机的输入端与外接电源的输出端连接，开源单片机的输出端与LED显示屏的输入端连接。

作为本发明的一种优选技术方案，所述卡接机构包括卡扣和卡槽，卡槽开设在铝基板壳体的内侧，所述卡扣固定在安装座的侧面，卡扣与卡槽扣接。

作为本发明的一种优选技术方案，所述第一散热装置包括集热箱，集热箱固定在铝基板壳体的内侧，所述硅衬底固定在集热箱的侧面，集热箱的侧面安装有水冷散热器，所述开源单片机的输出端与水冷散热器的输入端连接。

作为本发明的一种优选技术方案，所述第二散热装置包括温度传感器和散热扇，温度传感器和散热扇均安装在铝基板壳体的侧面，所述温度传感器的输出端与开源单片机的输入端连接，开源单片机的输出端与散热扇的输入端连接。

作为本发明的一种优选技术方案，所述干燥装置包括干燥扇和湿度传感器，干燥扇和湿度传感器均安装在铝基板壳体的内侧，所述湿度传感器的输出端与开源单片机的输入端连接，开源单片机的输出端与干燥扇的输入端连接。

作为本发明的一种优选技术方案，所述静电消除装置包括静电传感器和静电消除器，静电传感器和静电消除器均安装在铝基板壳体的内侧，所述静电传感器的输出端与开源单片机的输入端连接，开源单片机的输出端与静电消除器的输入端连接。

作为本发明的一种优选技术方案，所述灯光控制装置包括七彩控制器和全彩单点控制器，七彩控制器和全彩单点控制器均安装在铝基板壳体的内侧，所述开源单片机的输出端分别与七彩控制器和全彩单点控制器的输入端连接。

作为本发明的一种优选技术方案，所述灰尘检测装置包括灰尘传感器和指示灯，灰尘传感器和指示灯均安装在铝基板壳体的顶部，所述灰尘传感器的输出端与开源单片机的输入端连接，开源单片机的输出端与指示灯的输入端连接。

作为本发明的一种优选技术方案，所述灰尘收集装置包括吸尘器，吸尘器均安装在铝基板壳体的内侧，且吸尘器通过吸尘管连通有集尘罩，所述开源单片机的输出端与吸尘器的输入端连接。

作为本发明的一种优选技术方案，所述物联装置包括无线收发器，无线收发器安装在铝基板壳体的顶部，且无线收发器的顶部安装有信号放大器，所述开源单片机的输出端与信号放大器的输入端连接，信号放大器的输出端与无线收发器的输入端连接。

本发明还包括一种立体式硅衬底LED光源模组的制备方法，包括以下步骤：

S1）通过卡扣与卡槽扣接，对安装座与铝基板壳体进行组装；

S2）开源单片机工作时产生的热量通过集热箱进行收集，开源单片机控制水冷散热器将集热箱内的热量消除；

S3）温度传感器对铝基板壳体内部的热量进行监测，监测的信息传递给开源单片机，开源单片机对信息进行分析处理，在判断其温度高于预定参数时，控制散热扇将铝基板壳体内部的热量排出；

S4）湿度传感器对铝基板壳体内部的湿度进行监测，监测的信息传递给开源单片机，开源单片机对信息进行分析处理，在判断其湿度高于预定参数时，控制干燥扇对铝基板壳体内部进行干燥；

S5）静电传感器对铝基板壳体内部的静电进行监测，监测的信息传递给开源单片机，开源单片机对信息进行分析处理，在起内部有静电产生时，控制静电消除器对静电进行消除；