[发明专利]具有附着增强形状的布线结构的部件承载件

说明书

本公开提供一种部件承载件(100)，包括基底结构(102)和在该基底结构(102)上的导电布线结构(106)，其中，布线结构(106)具有非矩形截面形状，该布线结构被配置成使得通过由布线结构(106)和在基底结构(102)与布线结构(106)之间的过渡部构成的组中的至少一个形成附着增强收缩部(108)。

技术领域

本发明涉及部件承载件、制造部件承载件的方法以及使用方法。

背景技术

在配备有一个或多个电子部件的部件承载件的产品功能不断发展和这样的电子部件日益微型化以及待安装在部件承载件诸如印刷电路板上的电子部件的数量不断增多的背景下，具有若干个电子部件的日益更加强大的阵列式部件或封装件(package)正在被使用，这种部件或封装件具有多个触点或连接件，这些触点之间的间距越来越小。移除由这种电子部件和部件承载件本身在运行期间所产生的热量成为日益突显的问题。同时，部件承载件应具有机械稳定性和电气可靠性，以便即使在恶劣条件下也能够运行。

此外，部件承载件的元件的适当附着(adhesion，黏附、黏附力、附着力)也是一个问题。部件承载件的层堆叠体的邻近层之间的脱层(delamination，分层、脱胶)可能会使部件承载件的可靠性恶化。

发明内容

为了实现上述目的，提供了根据独立权利要求的部件承载件、制造部件承载件的方法以及使用方法。

根据本发明的示例性实施方案，提供了一种部件承载件，该部件承载件包括基底结构和在基底结构上的导电的布线结构，其中，布线结构具有非矩形的截面形状，该布线结构被配置成使得通过布线结构和/或基底结构与布线结构之间的过渡部形成附着增强收缩部。

根据本发明的另一示例性实施方案，提供了一种制造部件承载件的方法，其中，该方法包括在基底结构上形成导电的布线结构，其中，布线结构被形成有非矩形的截面形状，使得通过布线结构和/或基底结构与布线结构之间的过渡部形成附着增强收缩部。

根据本发明的又一示例性实施方案，具有上述特征的部件承载件的布线结构用于传导射频(RF)信号，特别是具有在1GHz以上的频率的射频信号。

在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以具体地表示能够在其上和/或其中容纳一个或多个电子部件以用于提供机械支撑和电气连接的任何支撑结构。特别地，部件承载件可以是印刷电路板或IC(集成电路)基板或转接板。

在本申请的上下文中，术语“非矩形的截面形状”可以具体地表示在垂直于布线结构的电流流动方向的平面中，布线结构具有不同于长方形或正方形的外观。然而，这样的非矩形布线结构的一部分可以具有矩形的形状，术语非矩形仅排除了布线结构的整个截面为矩形形状的情形。

在本申请的上下文中，术语“附着增强收缩部”可以具体地表示布线结构自身(特别是布线结构自身的侧壁)或者布线结构(特别是布线结构的底部)与基底结构之间的连接位置处的成型特征或形状特征或几何特征，这种特征增强了部件承载件的布线结构的材料与周围材料特别是电绝缘层结构的材料之间的成型封闭度和/或摩擦接合度。与具有显著小于布线结构的尺寸的微观结构的外部表面的仅微观粗化(roughened、粗糙化)相比，根据示例性实施方案的附着增强收缩部可以是与布线结构的尺寸为同一数量级大小的更宏观的结构。通常，这样的附着增强收缩部可以存在任何空间上或几何学上的不连续性，这种不连续性导致了偏离于具有以下能力的矩形形状，这样的能力为特别是通过增加矩形几何结构上的连接表面来增强部件承载件的布线结构的材料与直接邻近的材料之间的附着力的能力。

在本申请的上下文中，术语“射频信号”可以具体地表示沿布线结构传播的在用于通信或雷达信号的频率范围内的电信号或电磁信号。特别地，射频(RF)信号的频率可以例如在3KHz和300GHz之间的范围内。