[发明专利]校正压力传感器的方法和设备

权利要求书

1.一种压力传感器，包括：

第一压力感测管芯，其包括半导体材料并具有第一敏感膜片；

第二压力感测管芯，其包括半导体材料并具有第二敏感膜片；和

容置所述第一压力感测管芯和所述第二压力感测管芯的壳体，所述壳体容置处于第一压力下且与所述第一压力感测管芯的第一敏感膜片的第一表面流体连通的第一流体、以及处于第二压力下且与所述第一压力感测管芯的第一敏感膜片的第二表面流体连通的第二流体，并且其中，所述第二压力感测管芯的第二敏感膜片的第一和第二表面与第三压力下的第三流体流体连通。

2.根据权利要求1所述的压力传感器，还包括基座，其中，所述第一压力感测管芯附接到所述基座的第一表面，所述第一压力感测管芯的第一敏感膜片与从所述基座的第一表面延伸穿过所述基座到所述基座的与第一表面相对的第二表面的孔对准，所述第二压力感测管芯附接到所述基座的第一表面，使得为所述第二压力感测管芯的内部体积在所述第二压力感测管芯和所述基座之间限定通风通道。

3.根据权利要求2所述的压力传感器，其中，所述壳体包括：

上壳体构件，其附接到所述基座的第一表面，所述上壳体构件在所述第一压力感测管芯和所述第二压力感测管芯之间限定第一隔片，所述第一隔片限定容置所述第一压力感测管芯的第一隔离体积和容置所述第二压力感测管芯的第二隔离体积，所述第二隔离体积配置为处于第三压力。

4.根据权利要求3所述的压力传感器，其中，所述上壳体构件包括第一输入端口，所述第一输入端口与容置所述第一压力感测管芯的第一隔离体积和所述第一压力感测管芯的第一敏感膜片流体连通。

5.根据权利要求4所述的压力传感器，其中，所述壳体还包括附接到所述基座的与所述基座的第一表面相对的第二表面的下壳体构件，所述下壳体构件具有第二输入端口，所述第二输入端口与所述第一压力感测管芯的第一敏感膜片的第二表面流体连通。

6.根据权利要求5所述的压力传感器，其中，当第一压力下的第一流体被引入所述第一输入端口时，所述第一压力下的第一流体施加第一压力到所述第一压力感测管芯的第一敏感膜片的第一表面，并且当第二压力下的第二流体被引入所述第二输入端口时，所述第二压力下的第二流体施加第二压力到所述第一压力感测管芯的第一敏感膜片的第二表面，由此产生施加到所述第一压力感测管芯的第一敏感膜片的差压。

7.根据权利要求1所述的压力传感器，其中，所述第一压力感测管芯的第一敏感膜片包括多个压敏电阻器，所述多个压敏电阻器限定在布置在第一桥电路中的第一压力感测管芯的第一敏感膜片的第一表面中，并且所述第二压力感测管芯的第二敏感膜片包括第二多个压敏电阻器，所述第二多个压敏电阻器限定在布置在第二桥电路中的第二压力感测管芯的第二敏感膜片的第一表面中，其中，所述第一桥电路和所述第二桥电路连接，使得所述第二桥电路的输出信号从所述第一桥电路的输出信号中减去。

8.根据权利要求7所述的压力传感器，其中，所述第二桥接电路的输出信号代表由于非压力相关因素引起的误差，并且从所述第一桥接电路的输出信号中减去所述第二桥接电路的输出信号的结果代表压力传感器的校正输出信号。

9.根据权利要求1所述的压力传感器，还包括：

基座，

其中，所述第一压力感测管芯附接到所述基座的第一表面，所述第一压力感测管芯的第一敏感膜片与从所述基座的第一表面延伸穿过所述基座到所述基座的与第一表面相对的第二表面的孔对准，所述第二压力感测管芯附接到所述基座的第一表面，所述第二压力感测管芯的第二敏感膜片与从第一表面延伸穿过所述基座到与第一表面相对的第二表面的第二孔对准。

10.根据权利要求9所述的压力传感器，还包括：

第一上壳体构件，其包括与所述第一压力感测管芯的第一敏感膜片的第一表面流体连通的第一压力入口；和

开口，其配置为允许第三压力与所述第二压力感测管芯的第二敏感膜片的第一表面之间的流体连通。