[发明专利]一种LED反射电极装置

说明书

本发明公开了一种LED反射电极装置，本发明涉及LED反射电极技术领域。该LED反射电极装置，包括底板，所述底板的顶部通过支撑杆固定连接有箱体，所述底板的顶部且位于箱体右侧的底部固定连接有热风箱，所述底板顶部的左侧通过电机底座固定连接有电机，所述第一皮带轮的表面通过皮带传动连接有第二皮带轮，第二皮带轮的一侧固定连接有齿轮，该LED反射电极装置，通过齿板顶部的右侧固定连接有LED反射电极器，LED反射电极器的顶部贯穿箱体的顶部并延伸至箱体的顶部，可以方便快速的带动LED反射电极装置移动可以在更远的地方使用，这解决了目前市面上现有的LED反射电极装置不能方便快速的带动LED反射电极装置移动的问题。

技术领域

本发明属于LED反射电极技术领域，特别是涉及一种LED反射电极装置。

背景技术

LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。

LED芯片也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P-N结。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。

近年来LED上游领域产业得到迅速的发展，市场的激烈竞争使得芯片成本降低，然而较之于传统照明，成本仍然较高，LED要取代传统的照明，成本因素成为一个重要方面，而封装作为决定LED光源价格的重要环节，未来超低成本LED照明需要使用更少的LED灯珠，势必需要尺寸更大的芯片，因此大电流驱动下的高性能的大功率LED芯片成为LED上游的必争领域。国内外的半导体照明领域的机构和科研院所都在致力于此类高端芯片产业化的研究和探索，虽然由于生产工艺复杂、产品良率低、以及成本过高因素的制约，仍有许多优异的高端产品和先进的制造技术被开发出来，极大地推动了功率型LED芯片的产业化进程。

业界认为LED照明技术公认的发展路线为：发光效率从2002年的25lm/w提高到2007年75lm/w、2012年其发光效率将达到150lm/w，而在LED芯片商业化的2020年，其发光效率将突破200lm/w；发光成本从2002年的200美元/千流明下降到2007年的20美元/千流明、2012年下降到5美元/千流明，到2020年将降低到2美元/千流明；从2007年LED照明开始进入白炽灯照明领域，到2012年进入荧光灯市场，在2020年普及取代白炽灯和荧光灯。

全球LED市场的规模年均增长率超过20％；高亮度LED市场的成长更加迅速，1995-2005年的年均增长率达到46％，2008年的市场规模达到51亿美元，占LED市场的比例由2001年的40％增长到2008年的80％以上，保守预估2012年的市场规模可望到达114亿美元。市场需求拉动了生产环节的发展，也有其他行业的大型企业转战这一市场。世界不少500强的巨头公司都已进军LED蓝海市场。LED半导体照明作为新型的绿色能源，无论是节能效益还是经济效益都是非常显著的，因此各国政府都在大力地推进LED照明普及。

作为新兴的产业，LED半导体照明仍处在不断进步的过程中。业界认为LED芯片发光效率的发展路线为：从2002年的25lm/w提高到2007年75lm/w、2012年发光效率将普遍达到150lm/w，而在2020年商业化的LED芯片的发光效率将突破200lm/w。从2007年LED照明开始发展进入白炽灯照明领域，直到2012年进入荧光灯照明市场，而将在2020年普及取代如今的白炽灯和荧光灯。