[发明专利]相变高导热界面材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201711105348.7 | 申请日： | 2017-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN107722942A | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 谷旭;宋丽萍 | 申请（专利权）人： | 苏州环明电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C09K5/06 | 分类号： | C09K5/06 |
| 代理公司： | 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙)32312 | 代理人： | 周雅卿 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市高新区昆仑山路*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 相变 导热 界面 材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种相变高导热界面材料，其特征在于，包括相变高导热界面材料层，所述相变高导热界面材料层的上面和底面均设置保护膜层。
2.根据权利要求1所述的相变高导热界面材料，其特征在于，所述相变高导热界面材料层的上面和底面的保护膜层为PET离型膜、PE离型膜、离型纸中的一种或几种。
3.根据权利要求1所述的相变高导热界面材料，其特征在于，所述相变高导热界面材料层包含主体复合相变材料基材、高导热填料粒子和改性助剂。
4.根据权利要求3所述的相变高导热界面材料，其特征在于，所述主体复合相变材料基材包含多层交联网状合成高分子、相变材料和饱和烷烃类添加剂。
5.根据权利要求4所述的相变高导热界面材料，其特征在于，所述多层交联网状合成高分子为聚乙烯、聚苯乙烯、二烯烃、聚丁烯中的一种或几种不同熔点的合成高分子。
6.根据权利要求4所述的相变高导热界面材料，其特征在于，所述相变材料为多元烷醇类、脂肪烃类、脂肪酸类中的一种或几种。
7.根据权利要求4所述的相变高导热界面材料，其特征在于，所述烷烃类添加剂为环烷烃和/或长链烷烃。
8.根据权利要求3所述的相变高导热界面材料，其特征在于，所述高导热填料粒子为BN、AlN、SiC、铝粉、银粉、氧化铝粉中的一种或几种的混合物。
9.根据权利要求3所述的相变高导热界面材料，其特征在于，所述改性助剂为交联剂、偶联剂、抗氧剂、增粘剂、增强剂的一种或几种。
10.一种权利要求1所述相变高导热界面材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
1)将高熔点的合成高分子和烷烃类添加剂加入反应釜中，160℃搅拌1小时后，加入低熔点的合成高分子，降温到120℃搅拌30分钟，加入相变材料和改性助剂，120℃搅拌1小时后，加入经偶联剂表面处理的高导热填料粒子，降温到90-100℃真空搅拌40分钟，脱泡；
2)将步骤1)所得产物过加热平台熔融后，上、下覆保护膜，经压延机压延得到厚度为0.15-0.25mm的相变高导热界面材料；
其中，各组分的质量百分比为：
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