[发明专利]一种真空电子器件封接用低银钎料及其制备方法

权利要求书

1.一种低银钎料，其特征在于：按质量百分比计，该钎料的组成为：Ag 42.0%〜48.0%，Ga 3.0 %〜4.0 %，Ni 0.1%〜2.0%，余量为Cu；所述的低银钎料为箔状钎料，箔状钎料的厚度≥20μm，宽度≤250mm；采用真空连续铸造—固溶热处理—轧制—在线拉矫热处理—精轧的工艺方法，真空连续铸造中，精炼的温度为880℃～900℃，精炼的时间为5～10min，在900℃~920℃开始引拉，拉铸速度为2～4mm/s，冷却水流速为1-3L/min，连铸出AgCuGaNi合金锭坯；热处理温度为350℃~400℃，合金片材的运行速度为4~6m/min；拉伸矫直的张力预设为0.5~1.0KN，延伸率预设为1.0%；生产得到宽幅极薄钎料。

2.如权利要求1所述的低银钎料，其特征在于：所述的低银钎料熔化温度为770～820℃。

3.如权利要求1或2所述的低银钎料在真空电子器件封接中的应用。

4.如权利要求1或2所述的低银钎料的制备方法，包括以下步骤：

1）按权利要求1的成分配比称取银、无氧铜、镓和镍；

2）真空连续铸造：将银、无氧铜、镓和镍原料放入水平连铸炉内，抽真空，升温，待原料完全熔化后，精炼，然后开始引拉，连铸出AgCuGaNi合金锭坯；精炼的温度为880℃～900℃，精炼的时间为5～10min，在900℃~920℃开始引拉，拉铸速度为2～4mm/s，冷却水流速为1-3L/min，连铸出AgCuGaNi合金锭坯；

3）对合金锭坯进行固溶热处理，采取水冷方式冷却；

4）采用两辊轧机对合金锭坯进行轧制，得到合金片材；

5）对合金片材进行在线拉矫热处理，热处理温度为350℃~400℃，合金片材的运行速度为4~6m/min；拉伸矫直的张力预设为0.5~1.0KN，延伸率预设为1.0%；

6）将退火后的半成品片材进行冷轧至成品厚度，即得到箔状合金钎料。

5.如权利要求4所述的低银钎料的制备方法，其特征在于：银和镓的纯度为99.99质量%，镍的纯度为99.9质量%以上。

6.如权利要求4所述的低银钎料的制备方法，其特征在于：所述固溶热处理的温度为690℃~720℃，所述固溶热处理的时间为30~45min，采取水冷方式冷却。

7.如权利要求4所述的低银钎料的制备方法，其特征在于：所述的合金片材的厚度为0.1～0.3mm。