[发明专利]一种从工件上拆卸接插件的方法及其实现该方法的装置

权利要求书

1.一种从工件上拆卸接插件的拆卸方法，其特征在于：其采用冷加工方式拆卸工件(3)上的接插件，其包括以下步骤：

步骤一、提供机床(1)、刀具(2)；定义由两两垂直的X轴、Y轴、Z轴构成工件(3)的三维直角坐标系，机床(1)的工作台(12)平行于X轴和Y轴构成的平面，机床(1)的主轴(11)平行于Z轴；刀具(2)包括呈中空圆柱状并具有透孔(211)的磨头(21)；刀具(2)安装在机床(1)的主轴(11)上，主轴(11)能沿Z轴移动，并能驱动刀具(2)旋转使磨头(21)去磨削定位、装夹在工作台上(12)的工件(3)；

步骤二、调整接插件的其中一个排针(311)与磨头(21)之间的相对位置，使主轴(11)沿Z轴下降时，相应排针(311)能伸入磨头(21)的透孔(211)内；

步骤三、驱动主轴(11)电机并沿Z轴下降，使得磨头(21)沿Z轴接近工件时，相应排针(311)伸入磨头(21)的透孔(211)内，主轴(11)驱动磨头(21)旋转，使磨头(21)磨削排针(311)周围的工件材料，直至穿透工件(3)；

步骤四、驱动主轴(11)沿Z轴上升；

步骤五、重复步骤二至步骤四直至接插件的所有排针(311)周围的电路板材料磨除结束。

2.如权利要求1所述的从工件上拆卸接插件的拆卸方法，其特征在于：工件(3)通过一个夹具(4)定位在工作台(12)上。

3.如权利要求2所述的从工件上拆卸接插件的拆卸方法，其特征在于：夹具(4)通过螺钉、螺母装夹在机床的工作台(12)上的T型槽里。

4.如权利要求2所述的从工件上拆卸接插件的拆卸方法，其特征在于：夹具(4)通过一个X轴移动台(5)定位在工作台(12)上，X轴移动台(5)驱动夹具(4)带动工件(3)在X轴上移动。

5.如权利要求4所述的从工件上拆卸接插件的拆卸方法，其特征在于：X轴移动台(5)通过一个Y轴移动台(6)定位在工作台(12)上，Y轴移动台(6)驱动X轴移动台(5)带动夹具(4)和工件(3)在Y轴上移动。

6.一种从工件上拆卸接插件的拆卸装置，其特征在于：其包括机床(1)、刀具(2)；定义由两两垂直的X轴、Y轴、Z轴构成工件(3)的三维直角坐标系，机床(1)的工作台(12)平行于X轴和Y轴构成的平面，机床(1)的主轴(11)平行于Z轴；刀具(2)包括呈中空圆柱状并具有透孔(211)的磨头(21)；刀具(2)安装在机床(1)的主轴(11)上，主轴(11)能驱动刀具(2)沿Z轴移动，使相应排针(311)伸入磨头(21)的透孔(211)内，让磨头(21)在工件(3)上磨削位于相应排针(311)周围的工件材料。

7.如权利要求6所述的从工件上拆卸接插件的拆卸装置，其特征在于：磨头(21)的主要成分是磨砺和粘接剂的均质混合物，并由粉末冶金成型工艺制成，刀具(2)还包括刀柄(22)，磨头(21)与刀柄(22)通过钎焊焊接在一起。

8.如权利要求6所述的从工件上拆卸接插件的拆卸装置，其特征在于：所述拆卸装置还包括将工件(3)定位在工作台(12)上的夹具(4)。

9.如权利要求8所述的从工件上拆卸接插件的拆卸装置，其特征在于：所述拆卸装置还包括将夹具(4)定位在工作台(12)上的X轴移动台(5)，X轴移动台(5)驱动夹具(4)带动工件(3)在X轴上移动。

10.如权利要求9所述的从工件上拆卸接插件的拆卸装置，其特征在于：所述拆卸装置还包括将X轴移动台(5)定位在工作台(12)上的Y轴移动台(6)，Y轴移动台(6)驱动X轴移动台(5)带动夹具(4)和工件(3)在Y轴上移动。