[发明专利]一种GPP芯片光刻工艺用对准版图的设计在审
申请号: | 201711103561.4 | 申请日: | 2017-11-01 |
公开(公告)号: | CN107748485A | 公开(公告)日: | 2018-03-02 |
发明(设计)人: | 程德明;胡建业;胡志坚;胡翰林;汪华锋 | 申请(专利权)人: | 黄山硅鼎电子有限公司 |
主分类号: | G03F9/00 | 分类号: | G03F9/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 245600 安徽省黄山*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 gpp 芯片 光刻 工艺 对准 版图 设计 | ||
1.一种GPP芯片光刻工艺用对准版图,其结构特征在于:所述对准版图,由二个版图图案组成,分别记为上光刻板版图图案和下光刻板版图图案。
2.根据权利要求1所述上光刻板版图图案,其结构特征在于:图案外形为圆形,圆形外直径根据产品要求可设为1~2.54毫米,画圆所用的有铬膜环线宽为6~30微米,圆中设有四个有铬膜扇形区,各区间相隔平行宽度为0.2~0.5毫米,平行区中心设有二条相互垂直的有铬膜线,每条有铬膜线均匀分为9段,由5段粗线和4段细线相间组成,细线宽度根据光刻精度要求取2~10微米,粗线宽度取细线宽度的三倍为6~30微米。
3.根据权利要求1所述下光刻板版图图案,其结构特征在于:图案外形为圆形,圆形外直径为上光刻板圆形外直径另减12~60微米,画圆所用的有铬膜环线宽为6~30微米,圆中设有四个有铬膜扇形区,各区间相隔平行宽度为上光刻板相隔平行宽度另加12~60微米,平行区中心设有二条相互垂直有铬膜细线,细线宽度与上光刻细线宽度相同。
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