[发明专利]用于化学机械研磨工艺模型建模的测试图形有效
| 申请号： | 201711102787.2 | 申请日： | 2017-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN107908854B | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 姜立维;曹云;魏芳 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/398 | 分类号： | G06F30/398;G06F119/18 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 戴广志 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 化学 机械 研磨 工艺 模型 建模 测试 图形 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于化学机械研磨工艺模型建模的测试图形，包括：单一测试结构，其特征在于，还包括：双重测试结构；
所述单一测试结构是以一维线/线间隔为组元的图形测试结构，所述双重测试结构包括目标区域与毗邻区域，所述目标区域图形组元为单一测试结构，为测量数据收集区域以及后续模型校准区，所收集的数据包括薄膜厚度、表面侵蚀以及表面凹陷；所述毗邻区域包括以二维图形为组元的测试结构，不涉及数据收集，仅在模型校准时引入其几何特征即引入其对目标区域的影响。
2.如权利要求1所述的测试图形，其特征在于：所述双重测试结构目标区域的大小St满足：
GS≤StPL；
其中GS为图形切割格点大小，PL为化学机械研磨工艺平坦化长度。
3.如权利要求1所述的测试图形，其特征在于：所述双重测试结构毗邻区域的大小Sa需满足：
PL-St≤Sa；
其中St为双重测试结构目标区域大小，PL为化学机械研磨工艺平坦化长度。
4.如权利要求1所述的测试图形，其特征在于：所述一维线/线间隔结构以及二维图形组元的大小为GS，其中GS为图形切割格点大小。
5.如权利要求1所述的测试图形，其特征在于：变化双重测试结构中两种组元的密度、线宽、线间距以及周长，能够使目标格点图形几何特征与其周围格点图形的几何特征产生差异。
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