[发明专利]降低摄像头模组高度的装配方法及摄像头模组

说明书

本发明涉及一种降低摄像头模组高度的装配方法及摄像头模组，装配方法包括：提供图像传感器芯片，所述图像传感器芯片具有：一端键合于芯片焊盘，另一端悬空的金属导线；提供框架，将图像传感器芯片与框架粘合为一封装体；提供具有通孔或凹槽的印刷电路板；将所述封装体装配于所述印刷电路板上，所述芯片的底面低于所述印刷电路板的上表面，所述金属导线的悬空端通过焊接与印刷电路板焊盘实现电气连接，降低模组高度。

技术领域

本发明涉及图像传感器芯片封装技术领域，尤其涉及一种降低摄像头模组高度的装配方法及摄像头模组。

背景技术

图像传感器是能够感受光学图像信息并将其转换成可用输出信号的传感器，图像传感器芯片在工作过程中容易受到外界环境的污染，所以需要对图像传感器芯片进行封装，使图像传感器芯片处于密封环境下，从而避免外界环境对图像传感器芯片的影响。目前，图像传感器芯片的封装主要采用如下方法：将图像传感器芯片固定在电路板上，通过引线焊接（wire-bonding）技术将金属导线分别键合在芯片和电路板上，然后使用外壳将芯片封装起来，红外截止滤光片、镜头部件装配于外壳中。通过该方法封装形成的摄像头模组高度难以满足需求。

发明内容

本发明的目的在于提供模组的装配方法，降低摄像头模组的高度。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种降低摄像头模组高度的装配方法，包括：

提供图像传感器芯片，所述图像传感器芯片具有：一端键合于芯片焊盘，另一端悬空的金属导线；提供框架，将图像传感器芯片与框架粘合为一封装体；

提供具有通孔或凹槽的印刷电路板；将所述封装体装配于所述印刷电路板上，所述芯片的底面低于所述印刷电路板的上表面，所述金属导线的悬空端通过焊接与印刷电路板焊盘实现电气连接，降低模组高度。

优选的，于所述印刷电路板的通孔或凹槽周围画胶；于所述金属导线的悬空端蘸锡胶或锡膏；

将所述封装体通过画胶粘合至印刷电路板；所述金属导线的悬空端蘸锡胶或锡膏放置于印刷电路板焊盘；

于所述印刷电路板的背面提供加热装置，使金属导线的悬空端焊接至印刷电路板的焊盘上；

优选的，于所述图像传感器芯片与印刷电路板之间的缝隙区域点胶固化。

优选的，提供镜筒模块，在所述封装体与印刷电路板装配步骤之后，装配所述镜筒模块。

优选的，提供镜筒模块，先装配所述镜筒模块于所述封装体，再将镜筒模块、封装体与印刷电路板装配于一体。

优选的，所述通孔或凹槽的深度为0.1毫米至0.5毫米。

优选的，所述金属导线具有从芯片焊盘向上延伸并向芯片外部方向延伸的形状，所述向上延伸的顶端高于芯片焊盘的上表面。

优选的，所述摄像头模组应用于笔记本电脑、台式电脑、智能手机、便携式电子装置。

相应的，本发明的另一方面还提供一种摄像头模组，包括：

所述摄像头模组包括：图像传感器芯片、框架、镜筒模块；

所述图像传感器芯片具有：一端键合于芯片焊盘，另一端悬空的金属导线；所述图像传感器芯片粘合于所述框架并与镜筒模块装配为一体；

所述图像传感器芯片、框架、镜筒模块一体的放置并粘合于印刷电路板的通孔或凹槽内，所述金属导线的另一端键合于印刷电路板，降低模组高度。

优选的，所述通孔或凹槽的深度为0.1毫米至0.5毫米。

优选的，所述金属导线具有从芯片焊盘向上延伸并向芯片外部方向延伸的形状，所述向上延伸的顶端高于印刷电路板的上表面。