[发明专利]一种具备金属电极的器件与基板的互连方法

权利要求书

1.一种具备金属电极的器件与基板的互连方法，其特征在于，采用电镀金属填充方法完成器件与基板之间的互连，所述器件设有金属电极，所述基板设有金属焊盘，将所述器件的金属电极与所述基板的金属焊盘位置固定，在电镀过程中，将所述基板与所述电镀金属放置在电镀液中，所述基板为阴极，所述电镀金属为阳极，开始电镀过程，所述电镀金属以所述基板的金属焊盘为种晶层外延生长或者所述电镀金属以所述基板的金属焊盘与器件的金属电极形成混合种晶层进行外延生长，直至所述器件的金属电极与所述基板的金属焊盘导通，完成类微孔愈合，最终将所述器件与所述基板互连为一体。

2.根据权利要求1所述具备金属电极的器件与基板的互连方法，其特征在于，所述电镀液中含有电镀金属的的阳离子，所述电镀液中含有光亮剂与平整剂。

3.根据权利要求1所述具备金属电极的器件与基板的互连方法，其特征在于，使用可以进行物理粘结的胶体将所述器件的金属电极与所述基板的金属焊盘位置固定。

4.根据权利要求1所述具备金属电极的器件与基板的互连方法，其特征在于，所述基板设有金属导电线路，通过所述金属导电线路可以连通所述基板上各个位置的金属焊盘。

5.根据权利要求4所述具备金属电极的器件与基板的互连方法，其特征在于，所述金属导电线路与所述基板之间设有绝缘材料或者所述基板为绝缘材料。

6.根据权利要求1所述具备金属电极的器件与基板的互连方法，其特征在于，所述器件的金属电极包括正极与负极，所述正极与负极在同一平面或者所述正极与负极相对所述器件成法线夹角。

7.据权利要求6所述具备金属电极的器件与基板的互连方法，其特征在于，在将所述器件的金属电极与所述基板的金属焊盘位置固定时，所述器件的正极或负极与所述基板的金属焊盘相对或者所述器件的正极和负极同时与所述基板的金属焊盘相对。

8.据权利要求1所述具备金属电极的器件与基板的互连方法，其特征在于，在将所述器件的金属电极与所述基板的金属焊盘位置固定时，所述器件的金属电极接触所述基板的金属焊盘，所述基板与所述器件形成共阴极或者所述器件的金属电极靠近所述基板的金属焊盘，在电镀过程中，所述电镀金属以所述基板的金属焊盘为种晶层外延生长，完成类微孔愈合填充，所述基板与所述器件连为一体，形成共阴极。

9.根据权利要求1所述具备金属电极的器件与基板的互连方法，其特征在于，所述电镀金属为导电金属。

10.根据权利要求1所述具备金属电极的器件与基板的互连方法，其特征在于，所述基板的金属焊盘附近设有绝缘隔离层作为台阶，所述绝缘隔离层的高度不大于所述器件的厚度。