[发明专利]一种实现板框与coupon间弧形边框的设计方法

说明书

技术领域

本发明涉及计算机辅助设计技术领域，具体的说是一种实现板框与coupon(测试条)间弧形边框的设计方法。

背景技术

随着日益激烈的市场竞争，生产物料价格的不断上涨，人力资源成本的不断增加，大规模集中生产的利润空间越来越狭窄，其中提高板料的利用率更是重中之重。

目前，为了更好的迎合市场需要，公司对产品类型做出了相应的调整，现在高层板的阻抗数量越来越多，而旧的阻抗Coupon设计规则是固定尺寸，每个Coupon中一个线路层只能设计有一根单线阻抗或一组双线阻抗，相邻层不能设计有阻抗线，阻抗参考层不能设计有阻抗线，同时每个阻抗coupon最多加8根单线阻抗或加4组双线阻抗。

由于设计规则中太多的局限性导致阻抗Coupon数量显著增加，为了能在生产拼版中放置全部阻抗Coupon而不得不减少成品在生产拼版中的数量，特别是板框与coupon间弧形边框的外廓轮廓，设计成了尖角，会大大降低成品的利用率。

发明内容

为了解决上述问题，提供了一种实现板框与coupon间弧形边框的设计方法，通过设置简单的Allegro软件中的基本操作，即可实现圆弧的生成，充分利用了空间，提高了利用率。

本发明实施例提供了一种实现板框与coupon间弧形边框的设计方法，所述的方法包括：

S1：编辑电路板和coupon的外形和尺寸；

S2：连接步骤S1中coupon和电路板的外部轮廓；

S3：将步骤S2中的外部轮廓内部全部敷铜；

S4：执行Z-copy操作并选取Shape。

进一步的，步骤S1的具体实现过程为：首先画出电路板的外形尺寸，然后再画出coupon的外形尺寸，最后将同一属性的线段相互融合。

进一步的，所述的步骤S2中，通过复制Tab连接coupon条和板卡外部轮廓。

进一步的，所述的Tab外框的属性为线段属性。

进一步的，步骤S3的具体实现过程为：通过将整个外廓都框选选中，然后选择Edit这个命令后，进行Compose shape操作。

进一步的，所述步骤S4的具体实现过程为：预复制外框，再选择把要复制的外框定在所需的层面。

进一步的，在步骤S4中，预复制外框后，按照相同的形状同比例的放大或者缩小。

发明内容中提供的效果仅仅是实施例的效果，而不是发明所有的全部效果，上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果：

1、通过预先绘制得到的图形，再利用Z-copy操作可以直接生成圆角，通过设置简单的Allegro软件中的基本操作，即可实现圆弧的生成，免去画圆角的麻烦，充分利用了空间，提高了利用率。同时，当板框外形发生变化时，由于可以利用Z-copy生成的圆弧角，所以不需要再重复操作一遍，省时省力。

2、通过本操作复制的方式，避免格点设置不当，防止弧形边框与coupon边间距不一致。

附图说明

图1是本发明实施例1的方法流程图；

图2是本发明实施例2的方法流程图。

具体实施方式

为能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，并结合其附图，对本发明进行详细阐述。下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。应当注意，在附图中所图示的部件不一定按比例绘制。本发明省略了对公知组件和处理技术及工艺的描述以避免不必要地限制本发明。

实施例1

如图1所示，本方法提供了一种实现板框与coupon间弧形边框的设计方法，所述的方法包括：

S1：编辑电路板和coupon的外形和尺寸。具体实现过程为：首先画出电路板的外形尺寸，然后再画出coupon的外形尺寸，最后将同一属性的线段相互融合。

该步骤中，编辑后的外形标准应当满足以下条件：

1、应该符合结构的尺寸标准，这样才能够将最后制作出的板卡安装在服务器机柜中。

2、应该符合散热的要求，这样才能保证均匀的将热量释放出去，保证电子元器件的正常工作，确保电路板能够长时间的运行。

3、应符合逻辑电路的要求，确保在此电路板上的电路逻辑功能能够实现，相互元器件之间的通信能够无差错的完成。