[发明专利]一种柔性显示器的制备方法在审
申请号: | 201711098186.9 | 申请日: | 2017-11-09 |
公开(公告)号: | CN107993918A | 公开(公告)日: | 2018-05-04 |
发明(设计)人: | 李林;万方馨;于春崎 | 申请(专利权)人: | 信利半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人: | 邓义华,廖苑滨 |
地址: | 516600 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 显示器 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别是涉及了一种柔性显示器的制备方法。
背景技术
在平板显示技术领域,薄膜晶体管液晶显示器(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display,TFT-LCD)和有机电致发光显示器(Organic Light Emitting Display,OLED),因其具有轻、薄、功耗低、亮度高,以及画质高等优点,在平板显示领域占据重要的地位。尤其是大尺寸、高分辨率以及高画质的平板显示装置,如液晶电视,在当前的平板显示器市场已经占据了主导地位。
柔性显示技术在近几年有了飞速的发展,由此带动柔性显示器从屏幕的尺寸到显示的质量都取得了很大进步。无论是濒临消失的阴极射线管还是现今主流的液晶显示器,本质上都属于传统的刚性显示器。与传统的刚性显示器相比,柔性显示器具有诸多优点,例如耐冲击,抗震能力强,重量轻,体积小,携带更加方便等。
由于柔性显示器需要在柔性基材上制作,柔性基材一般由PI、PET等有机高分子材料构成,目前在柔性显示器制程中,由非晶硅构成的半导体层、由氮化硅构成的绝缘层的成膜温度往往在280-350℃,而有机高分子材料耐高温的特性有限,在上述高温制程中有机高分子材料会发生物理化学变化,使得有机高分子材料变质,导致柔性基材表面不平整,影响产品性能。
发明内容
为了弥补已有技术的缺陷,本发明提供一种柔性显示器的制备方法。
本发明所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现:
一种柔性显示器的制备方法,包括如下步骤:
(1)提供一刚性基材,在所述刚性基材上制作柔性衬底;
(2)在柔性衬底上形成半导体层和绝缘层,其中,所述半导体层由非晶硅构成,所述绝缘层由氮化硅构成,形成半导体层和绝缘层的温度为200-250℃。
进一步地,采用化学气相沉积法形成所述半导体层和绝缘层。
进一步地,所述柔性衬底的材料为PI、PET、PC、PES、PEN中的一种或多种。
进一步地,所述柔性显示器为柔性TFT-LCD或柔性OLED。
本发明具有如下有益效果:
本发明在柔性显示器制程中,将形成半导体层和绝缘层的温度调整为200-250℃,不仅可以保护由PI、PET等有机高分子材料不在高温制程中发生物理化学变化,而且可以保证半导体层和绝缘层的薄膜致密性。采用本发明的制备方法,有助于提高产品良率。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明进行详细的说明,实施例仅是本发明的优选实施方式,不是对本发明的限定。
现有技术中,在显示器制程中,形成半导体层和绝缘层的温度为280-350℃,以使得半导体层和绝缘层具有良好的致密性,但是在柔性显示器制程中,若在此温度下形成半导体层和绝缘层,形成柔性衬底的有机高分子材料会发生物理化学变化,使得有机高分子材料变质,导致柔性衬底表面不平整,影响产品性能。
基于上述问题,本发明提供一种柔性显示器的制备方法,包括如下步骤:
(1)提供一刚性基材,在所述刚性基材上制作柔性衬底;
(2)在柔性衬底上形成半导体层和绝缘层,其中,所述半导体层由非晶硅构成,所述绝缘层由氮化硅构成,形成半导体层和绝缘层的温度为200-250℃。
本发明中,非晶硅是单质硅的一种状态,存在很多悬挂键,在柔性显示器产品中,作为半导体元件使用,可控制导通或者断开。
本发明中,氮化硅是硅与氮的一种化合物,在柔性显示器中起到绝缘和保护的作用。
本发明中,优选采用化学气相沉积法形成所述半导体层和绝缘层,但不限定于此。本发明对化学气相沉积法的具体工艺操作不作特别限定,只要保证沉积温度在200-250℃即可。
本发明中,所述柔性衬底的材料可以为本领域技术人员所熟知的各种材料,作为举例,可以为PI、PET、PC、PES、PEN中的一种或多种。
本发明中,所述柔性显示器优选为柔性TFT-LCD或柔性OLED。
本发明人经过大量研究发现,在柔性显示器制程中,将形成半导体层和绝缘层的温度调整为200-250℃,不仅可以保护由PI、PET等有机高分子材料不在高温制程中发生物理化学变化,而且可以保证半导体层和绝缘层的薄膜致密性。
以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制,但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案,均应落在本发明的保护范围之内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造