[发明专利]一种柔性显示器的制备方法在审

专利信息
申请号: 201711098186.9 申请日: 2017-11-09
公开(公告)号: CN107993918A 公开(公告)日: 2018-05-04
发明(设计)人: 李林;万方馨;于春崎 申请(专利权)人: 信利半导体有限公司
主分类号: H01L21/02 分类号: H01L21/02
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司44102 代理人: 邓义华,廖苑滨
地址: 516600 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 柔性 显示器 制备 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及显示技术领域,特别是涉及了一种柔性显示器的制备方法。

背景技术

在平板显示技术领域,薄膜晶体管液晶显示器(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display,TFT-LCD)和有机电致发光显示器(Organic Light Emitting Display,OLED),因其具有轻、薄、功耗低、亮度高,以及画质高等优点,在平板显示领域占据重要的地位。尤其是大尺寸、高分辨率以及高画质的平板显示装置,如液晶电视,在当前的平板显示器市场已经占据了主导地位。

柔性显示技术在近几年有了飞速的发展,由此带动柔性显示器从屏幕的尺寸到显示的质量都取得了很大进步。无论是濒临消失的阴极射线管还是现今主流的液晶显示器,本质上都属于传统的刚性显示器。与传统的刚性显示器相比,柔性显示器具有诸多优点,例如耐冲击,抗震能力强,重量轻,体积小,携带更加方便等。

由于柔性显示器需要在柔性基材上制作,柔性基材一般由PI、PET等有机高分子材料构成,目前在柔性显示器制程中,由非晶硅构成的半导体层、由氮化硅构成的绝缘层的成膜温度往往在280-350℃,而有机高分子材料耐高温的特性有限,在上述高温制程中有机高分子材料会发生物理化学变化,使得有机高分子材料变质,导致柔性基材表面不平整,影响产品性能。

发明内容

为了弥补已有技术的缺陷,本发明提供一种柔性显示器的制备方法。

本发明所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现:

一种柔性显示器的制备方法,包括如下步骤:

(1)提供一刚性基材,在所述刚性基材上制作柔性衬底;

(2)在柔性衬底上形成半导体层和绝缘层,其中,所述半导体层由非晶硅构成,所述绝缘层由氮化硅构成,形成半导体层和绝缘层的温度为200-250℃。

进一步地,采用化学气相沉积法形成所述半导体层和绝缘层。

进一步地,所述柔性衬底的材料为PI、PET、PC、PES、PEN中的一种或多种。

进一步地,所述柔性显示器为柔性TFT-LCD或柔性OLED。

本发明具有如下有益效果:

本发明在柔性显示器制程中,将形成半导体层和绝缘层的温度调整为200-250℃,不仅可以保护由PI、PET等有机高分子材料不在高温制程中发生物理化学变化,而且可以保证半导体层和绝缘层的薄膜致密性。采用本发明的制备方法,有助于提高产品良率。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明进行详细的说明,实施例仅是本发明的优选实施方式,不是对本发明的限定。

现有技术中,在显示器制程中,形成半导体层和绝缘层的温度为280-350℃,以使得半导体层和绝缘层具有良好的致密性,但是在柔性显示器制程中,若在此温度下形成半导体层和绝缘层,形成柔性衬底的有机高分子材料会发生物理化学变化,使得有机高分子材料变质,导致柔性衬底表面不平整,影响产品性能。

基于上述问题,本发明提供一种柔性显示器的制备方法,包括如下步骤:

(1)提供一刚性基材,在所述刚性基材上制作柔性衬底;

(2)在柔性衬底上形成半导体层和绝缘层,其中,所述半导体层由非晶硅构成,所述绝缘层由氮化硅构成,形成半导体层和绝缘层的温度为200-250℃。

本发明中,非晶硅是单质硅的一种状态,存在很多悬挂键,在柔性显示器产品中,作为半导体元件使用,可控制导通或者断开。

本发明中,氮化硅是硅与氮的一种化合物,在柔性显示器中起到绝缘和保护的作用。

本发明中,优选采用化学气相沉积法形成所述半导体层和绝缘层,但不限定于此。本发明对化学气相沉积法的具体工艺操作不作特别限定,只要保证沉积温度在200-250℃即可。

本发明中,所述柔性衬底的材料可以为本领域技术人员所熟知的各种材料,作为举例,可以为PI、PET、PC、PES、PEN中的一种或多种。

本发明中,所述柔性显示器优选为柔性TFT-LCD或柔性OLED。

本发明人经过大量研究发现,在柔性显示器制程中,将形成半导体层和绝缘层的温度调整为200-250℃,不仅可以保护由PI、PET等有机高分子材料不在高温制程中发生物理化学变化,而且可以保证半导体层和绝缘层的薄膜致密性。

以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制,但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案,均应落在本发明的保护范围之内。

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