[发明专利]电连接器组件

说明书

一种电连接器组件，用于电性连接芯片模块至印刷电路板，其包括绝缘基座、第一盖体、第二盖体及风扇支架。所述绝缘基座具有收容腔及凸伸于所述收容腔内的导电端子，所述第一盖体枢接于绝缘基座，所述第二盖体枢接于第一盖体，所述风扇支架设于第二盖体上，所述风扇支架可供风扇固设。

【技术领域】

本发明关于一种电连接器组件，尤其涉及一种芯片模块性能检测的电连接器组件。

【背景技术】

芯片模块在使用前通常需要在电连接器组件中进行烧机测试，以检测芯片模块的性能是否达标，并保证在实际工作环境下能够安全、可靠的运行。

测试芯片模块的电连接器组件一般包括收容有若干导电端子的绝缘基座、枢接在绝缘基座上以锁固芯片模块的第一盖体、与第一盖体相枢接的第二盖体及一锁扣装置。绝缘基座设有收容芯片模块的收容空间。

使用时，首先，将组设在印刷电路板上的电连接器组件处于开启位置，并将芯片模块放入绝缘基座的收容空间。然后，旋转第一盖体及第二盖体使电连接器组件处于闭合状态，锁扣装置扣持在绝缘基座上，从而实现芯片模块与印刷电路板间的电性连接。

高功率或大瓦数的芯片模块的烧机测试通常于烧机炉内进行，测试温度较实际运行时的环境温度要严格，并且要预先设定一个适当的测试温度区间。检测时，芯片模块上装有温度感测组件，位于芯片模块上方的散热器中装有热管。装设在散热器上的散热风扇、温度感测组件和热管分别通过柔性线路连接在温度控制仪上。当电连接器组件的实际测试温度高于默认温度区间上限时，温度控制仪接收自温度感测组件传输的温度信号后向安装在散热器上的散热风扇发出工作指令，使得实际测试温度降低到默认温度区间。当实际测试温度低于默认温度区间下限时，温度控制仪接收自温度感测组件传输的温度信号后向安装在散热器中的热管发出加热工作指令，使得实际测试温度又回复到默认的温度区间。

但是，上述电连接器组件至少存在以下不足：风扇散热时无法均匀散热，散热效能较佳，若进行高功率或大瓦数的烧机测试时必须于炉内进行，增加了测试成本。

因此，设计一种新的电连接器组件解决上述问题。

【发明内容】

本发明所要解决的技术问题是提供一种增强散热效能的电连接器组件。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种电连接器组件，用于电性连接芯片模块至印刷电路板，其包括绝缘基座、第一盖体、第二盖体及风扇支架。所述绝缘基座具有收容腔及凸伸于所述收容腔内的导电端子，所述第一盖体枢接于绝缘基座，所述第二盖体枢接于第一盖体，所述风扇支架设于第二盖体上，所述风扇支架可供风扇固设。

进一步的，所述第二盖体上相对位于所述风扇支架内设有一散热器。

进一步的，所述风扇支架包括框架部及设于框架部周缘四个端角的支撑部，所述支撑部设于第二盖体上。

进一步的，所述风扇支架的支撑部底端设有螺孔，所述螺孔可供所述风扇支架螺设于所述第二盖体。

进一步的，所有框架部的兩端外緣設有導流切面。

进一步的，所述支撑部的外缘设有导流切面。

进一步的，所述框架部的导流切面与所述支撑部的导流切面滑顺连接。

进一步的，所述框架部的外缘设有螺孔，所述螺孔可供所述风扇螺设于所述风扇支架上。

进一步的，所述风扇支架的两端设有风扇。

进一步的，所述风扇支架一端的风扇为吸气作用，所述风扇支架另一端的风扇为排气作用以形成一气体流场。