[发明专利]控制独立孔孔径和独立线厚度制作方法

说明书

本发明公开了控制独立孔孔径和独立线厚度制作方法，包括如下步骤：基板修整、基板表面处理、激光布线图案成型、线路成型、设计线路菲林、基板钻孔、基板和线路菲林对位、加压固化、钻孔蚀刻和入库存储，所述步骤1)中打磨机的转速为400‑550r/min，所述步骤3)中的激光调制频率为1200‑5000Hz，脉冲宽度为60‑150ns，激光的平均功率为10‑200W，所述步骤2)非金属光诱导催化剂醛类为固态或液态或者气态的三元醇，所述热塑性承载材料为聚氯乙烯、聚碳酸酯和聚对苯二甲酸丁二醇酯，所述步骤6)将基板装到真空吸盘上后，要用对位标记使钻孔光束与线路板相配，本发明，结构简单，使用方便，便于精确控制孔径的大小和电路线的厚度，有效提升使用的方便性。

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为控制独立孔孔径和独立线厚度制作方法。

背景技术

随着电子通信技术的不断发展，通讯产品的功能越来越多。为了更好发挥电子产品的功能，目前高端移动电子设备大部分都配有触控显示屏，显示屏的尺寸也逐渐加大，显示屏的加大造成了耗电量的成倍增加。为了增加电子产品的待机时间，厂商在设计时都最大限度减小线路板的尺寸，以加大了电池的容量；目前高端电子产品的电路板尺寸，已从之前与产品等大减小到产品尺寸的50％以下。电路板的功能增加而体积减小，导致电路板器件布局更加密集且层数持续上升。而随着电路板层数的递增，生产时压合次数也随之增加，电路板生产流程也越来越复杂。现有的电路板在生产时无法控制控制独立孔孔径和独立线厚度，因此，设计一种控制独立孔孔径和独立线厚度制作方法是很有必要的。

发明内容

本发明的目的在于提供控制独立孔孔径和独立线厚度制作方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：控制独立孔孔径和独立线厚度制作方法，包括如下步骤：

1)基板修整：将基板通过基板切割机裁切成电路板的所需尺寸，通过打磨机进行打磨处理，处理完成后待用；

2)基板表面处理：在基板的表面以热塑性承载材料中加入非金属光诱导催化剂醛类，用注塑机注塑成型为构件，其中，非金属光诱导催化剂醇类的含量为5-15％，注塑成型温度为80-150℃；

3)激光布线图案成型：用波长为1000-1500nm的激光射线在构件的表面照射出的线路排布图案，在构件表面照射的时间为5-15s，使其形成线路排布图案；

4)线路成型：将刻有线路排布图案的基板在20-30℃温度环境下浸入PH值为4-6的氯化镍和硝酸银的混合溶液，浸泡时间为5-15min；接着将构件从氯化镍和硝酸银的混合溶液取出，并且用蒸馏水清洗；再将清洗过后的构件放入PH＝5-6的含有还原剂的溶液中浸泡，浸泡时间为10-30min，使得构件表面生成相应的金属核；最后再金属核进行电镀铜处理，使其形成导电线路；

5)设计线路菲林：采用线扫描设备沿着具有电路线的基板的表面进行扫描，得到曲线图，根据曲线图中曲线的分布状态，确定分层裁切的裁切标准；接着再采用三维扫描设备对所述具有电路线的基板进行扫描，根据所得三维数据构建样板的三维模型；再根据步骤1中确定的裁切标准对步骤2中得到的三维模型进行裁切，得到相应的不同层的菲林图案；接在再所得的菲林图案上标注出定位孔的位置；最后将所述的菲林图案输出后得到相应的菲林；

6)基板钻孔：预先设定厚铜板独立PAD的蚀刻补偿值；再设计线路菲林时将独立PAD的需钻孔的位置根据其对应的蚀刻补偿值做无铜处理，其中，线路菲林需掏空的大小等于钻孔孔径先去蚀刻补偿值；接着设计出修改后的线路菲林，并进行线路图形转移，蚀刻后独立PAD的需钻孔的位置与钻孔孔径的大小差距在±2mil之间，即掏空的圆孔径跟钻孔孔径大小在±2mil内；最后使用激光钻孔机进行钻孔；

7)基板和线路菲林对位：在菲林对应定位孔中压入螺钉，然后把菲林贴合在印制电路板表面，螺钉一端穿入印制电路板对应定位孔中，完成印制电路板与菲林对位贴合；