[发明专利]无PIN定位加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，具体为无PIN定位加工方法。

背景技术

随着科技的发展人们对电路板的性能要求越来越高，多层电路板的应用也越来越多。多层电路板由多张芯板压合而成，芯板是由大尺寸覆铜板原材料裁剪制成的小尺寸生产板，并制作好PCB板内层图形。传统的多层电路板的加工过程为：将多张芯板压合为两个子板，将层压后的子板通过铣边钻靶钻出三个基础定位孔，根据三个基础定位孔采用钻孔机在板边钻出多个销钉定位孔和板内的功能孔，分别对两个子板进行沉铜、加厚、机械除胶等多道工序后，通过销钉定位孔将两个子板定位压合。现有的加工过程中定位方法存在以下不足：芯板压合制成子板后要经历沉铜、加厚、机械除胶等十多道工序，有多次升温降温操作，不同的板件会形成不同的涨缩，会导致子板的定位压合存在一定的误差；相应的子板上所加工的销钉定位孔也要经历非金属化孔变为金属化孔，最后又从金属化孔变回非金属化孔的过程，多次药水对孔壁的侵蚀容易造成孔壁受损，进而影响销钉定位孔的精度。

现有的芯板连接时都需要采用PIN定位孔进行定位，使用起来极为麻烦，操作极为不便，严重影响工作效率，因此，设计一种无PIN定位加工方法是很有必要的。

发明内容

本发明的目的在于提供无PIN定位加工方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：无PIN定位加工方法，包括如下步骤：

1)材料准备：提供多个电路板芯板、多个绝缘层和多个铜箔层，备用；

2)热压铜箔层：将两层铜箔层分别摆放在电路板芯板的顶部和底部，通过热压机压合在一起，形成电路板基板；

3)基板修整：采用电路板切割机和电路板打磨机对电路板基板进行修整，使其形成固定大小的电路板基板，待用；

4)穿孔连接：采用电路板打孔机在电路板基板的预定位置形成穿孔，以印刷手段在电路板基板的穿孔中填充导电胶，再予以加热烘干，使导电胶固化为连接上下铜箔层的导体，所述导电胶是选用导电性铜胶，并通过具有注胶孔的印刷范本填充于电路板基材的穿孔中；

5)线路图成型：将氧化铝、二氧化钛、二氧化硅混合陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉末混合后成型烧结形成坯料，再将坯料车削为薄膜；接着按照电路设计所需在上一步制得的薄膜上钻孔；最后采用先离子注入再电镀的方法，在上述步骤制得的薄膜双表面层注入铜离子，同时孔内表面层注入铜离子，再利用电镀方式在薄膜双表面层有铜离子的地方沉积铜形成线路图，同时通孔内表面层沉积金属铜，制得线路图；所述车削后形成的薄膜的厚度为0.01-0.075mm；所述陶瓷粉料为二氧化硅、氧化铝、二氧化钛三者的混合物，其中氧化铝质量为混合物总质量的30-40％、二氧化钛质量为混合物总质量的10-60％、余量为二氧化硅；所述陶瓷粉料的总质量占陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料总质量的30％-40％；

6)绝缘层成型：在所述形成的线路图的两侧上依次叠放半固化片和离型膜，其中所述离型膜的厚度为200至500微米，随后进行层压处理以形成绝缘层；

7)边缘修整：再次采用电路板打磨机对电路板进行打磨；

8)电路板检测：将待测电路板的待测电路相关引脚与红外热点探测系统接通；接着采用红外加热装置对电路板的待测区域进行加热，并通过红外热点探测探头对电路板的热图像进行采集，并将热图像通过成像系统显示出来；最后成像系统同时显示出标准电路的热图像，操作人员将标准电路的热图像与待测电路的热图像进行对比，判断电路连接情况；

9)入库存储：对检测合格的电路板进行入库存储，对检测不合格的产品进行废品处理。

根据上述技术方案，所述步骤5)薄膜成型压力100-160kg/cm²、烧结时温度380-400℃和烧结时间50-60h；所述采用车削、离子注入、电镀的方式制得2.2≤Dk＜6.5的高频FPC。