[发明专利]复合型低铝格子砖及其生产方法

权利要求书

1.一种复合型低铝格子砖，包括带有多条气流通道的粘土质砖基体，其特征在于：所述气流通道的内壁上复合有高硅质涂料层；其中：

所述高硅质涂料层是由原料硅质叶蜡石细粉、熔融石英、硅石细粉、硅微粉、结合黏土细粉以及外加分散剂、结合剂、防沉剂按下述重量份配比配制而成：硅质叶蜡石细粉0~70份，硅石细粉0~20份，熔融石英细粉10~20份，硅微粉5~10份，结合黏土5~10份，分散剂0.15~0.35份，结合剂20~40份，防沉剂0.3~1.2份，其中原料硅质叶蜡石细粉、硅石细粉为主要粉料，不能全部取零；

所述砖基体是由原料焦宝石颗粒、硅质粘土熟料颗粒、叶腊石生料颗粒、熔融石英颗粒、硅石细粉、硅质粘土生料细粉、叶蜡石生料细粉、结合黏土和外加结合剂按下述重量配比配制而成：焦宝石颗粒0~40份、硅质粘土熟料颗粒0~40份、叶腊石生料颗粒0~40份、熔融石英颗粒12~15份、硅石细粉0~10份、硅质粘土生料细粉0~25份、叶蜡石生料细粉0~33份、结合黏土10~12份和外加结合剂4~8份；其中原料焦宝石颗粒、硅质粘土熟料颗粒、叶腊石生料颗粒为主要骨料，不能全部取零，原料硅石细粉、硅质粘土生料细粉、叶蜡石生料细粉为主要粉料，不能全部取零。

2.根据权利要求1所述的复合型低铝格子砖，其特征在于：所述高硅质涂料层所用原料中，所述硅质叶蜡石细粉的粒度≤100目；所述硅石细粉的粒度≤120目；所述熔融石英细粉的粒度≤180目；所述结合黏土的粒度≤200目；所述硅微粉为95#硅微粉和97#硅微粉中的一种或两种。

3.根据权利要求1所述的复合型低铝格子砖，其特征在于：所述高硅质涂料层所用原料中，所述分散剂为多聚磷酸钠、超聚磷酸钠、六偏磷酸钠、FS10、FS20、F10中的一种或两种以上混合物；所述结合剂为水、1.1~1.2g/cm³的水玻璃或1.1~1.2g/cm³的亚硫酸纸浆废液；所述防沉剂为淀粉、糊精、羧甲基纤维素钠中的两种及两种以上的混合物。

4.根据权利要求1所述的复合型低铝格子砖，其特征在于：所述砖基体所用原料中，所述叶腊石生料颗粒粒度为2.5~1mm；所述焦宝石颗粒粒度为2.5~1mm；所述硅质粘土熟料颗粒粒度为2.5mm~1mm；所述熔融石英颗粒粒度为1~0.1mm；所述叶蜡石生料细粉和结合黏土的粒度≤200目；所述硅石细粉和硅质粘土生料细粉的粒度≤180目；所述外加结合剂为亚硫酸纸浆废液或水。

5.权利要求1所述复合型低铝格子砖的生产方法，其特征在于：包括下述步骤：

第一步，砖坯的制备

按比例准确称量焦宝石颗粒、硅质粘土熟料颗粒、叶腊石生料颗粒、熔融石英颗粒、硅石细粉、硅质粘土生料细粉、叶蜡石生料细粉、结合黏土和外加结合剂，将上述原料混合均匀后制成带有气流通道的砖坯，然后将砖坯推入隧道窑中于40℃~120℃温度下干燥24小时，干燥后砖坯的显气孔率为18%~24%；

第二步，高硅质涂料层浆料的制备

按比例准确称量硅质叶蜡石细粉、硅石细粉、熔融石英细粉、硅微粉、结合黏土，入球磨机中混料8~12小时后，加入分散剂、结合剂、防沉剂，继续混料2~3小时，得到成品浆料密封保存；

第三步，复合砖坯的制备

将第二步制备的成品浆料喷涂或注浆在第一步制成的砖坯的气流通道表面，形成1.0~2.5mm厚的浆料涂层；

第四步，干燥、烧成

将第三步制成的复合砖坯入隧道窑40°C~120°C温度下干燥24~36小时，然后在隧道窑中于1300°C~1350°C温度下烧成，烧制时间10~12小时，得到复合型低铝格子砖成品。