[发明专利]一种微波腔体内部测温探头

说明书

本发明公开了一种微波腔体内部测温探头，用于与外部温度检测电路实现荧光信号的传输，包括透光外壳，透光外壳内部分布有相互之间电连接的整流天线、激发模块和场致发光器件。工作状态下，整流天线收集微波腔体内部的微波能量并将微波能量转化为电能，所述激发模块驱动所述场致发光器件发出连续光脉冲，以及荧光材料测温部。荧光材料测温部中的荧光材料被连续光脉冲激发后产生荧光脉冲并透出透光外壳。本发明可以获得较高的激发功率，从而可以获得较高的荧光发射功率，有利于外部电路检测，具有广泛的应用前景。

技术领域

本发明属于温度测量及控制技术领域，具体涉及一种微波腔体内部测温探头。

背景技术

微波炉加热食品过程中需要监测温度，准确实时的控制食品温度对于饮食安全卫生可口十分重要。传统的电子式温度传感器受微波干扰十分严重，难以精确测量温度，新兴的荧光测温传感器也面临很多问题，荧光探头封装后接触测温点，通过外部激励光照射荧光探头，根据食品温度调制荧光信号，再通过外部电路模块检测荧光信号，从而解读出食品温度。

但是，外部激励光信号由于散射等原因，导致很少一部分光信号照射到探头上，导致探头激发出的荧光更加微弱。众所周知，微弱光信号检测是十分困难的，因此，有必要通过提高荧光信号功率以降低检测电路难度，提高测量的精确度。

发明内容

针对现有技术存在的技术缺陷，本发明的目的是提供一种微波腔体内部测温探头，用于与外部温度检测电路实现荧光信号的传输，包括透光外壳，所述透光外壳内部分布有相互之间电连接的整流天线、激发模块和场致发光器件，工作状态下，

所述整流天线收集所述微波腔体内部的微波能量并将所述微波能量转化为电能；

所述激发模块驱动所述场致发光器件发出激发光；以及

荧光材料测温部，所述荧光材料测温部中的荧光材料被所述激发光激发后产生荧光信号并透出所述透光外壳。

优选地，所述荧光材料测温部被固设于所述透光外壳的容纳腔内，所述场致发光器件贴近所述荧光材料测温部。

优选地，所述荧光材料测温部被封装在所述透光外壳的内壁与外壁之间的空间内，所述场致发光器件贴近所述荧光材料测温部。

优选地，所述整流天线呈圆筒状以用于收集所述微波能量，并为所述激发模块以及所述场致发光器件提供电能。

优选地，全部或部分所述透光外壳的材质为玻璃材质。

优选地，所述场致发光器件至少包括第一电极、第二电极以及介于所述第一电极与所述第二电极之间含有发光层的至少一层有机层。

优选地，所述场致发光器件的发光区域正对所述荧光材料测温部。

优选地，所述场致发光器件表面涂覆有所述荧光材料。

优选地，所述透光外壳表面覆盖有增透膜。

本发明通过利用探头内部的整流天线获取微波腔体内微波能量并将其转化为电能，使得激发模块驱动场致发光器件发光照射荧光材料，荧光材料接触测温点，根据荧光材料的荧光衰减时间与温度的相关性，使得外部电路得以检测荧光衰减时间计算出测点温度。本发明的荧光测温探头不需要外部激励光源照射，且荧光信号强度大，便于外部光电检测测量，使得微波腔体内部非接触测温易于实现。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1示出了本发明的具体实施方式，一种微波腔体内部测温探头的结构示意图；以及

图2示出了本发明的具体实施方式的，微波腔体内部测温探头工作原理结构图。

具体实施方式