[发明专利]一种电路板专用耐腐蚀聚氨酯复合材料

说明书

技术领域

本发明涉及电路板材料技术领域，尤其涉及一种电路板专用耐腐蚀聚氨酯复合材料。

背景技术

聚氨酯是在分子内含有氨基甲酸酯基的化合物的总称，更广义地讲,除了氨基甲酸酯基化合物外，还包括由脲基、脲基甲酸酯基、缩二脲基等异氰酸酯化合物衍生的所有聚合物。聚氨酯具有高强度、抗撕裂、耐磨等特性，目前已被用作滚筒、传送带、软管、汽车零件、鞋底、合成皮革、电线电缆、医用人工脏器和电子电器等领域，也已成为电路板常用的材料之一。但是当电路板在酸碱介质中应用时，除了要求聚氨酯具备常规的性能外，还要求其具备较高的耐腐蚀性，但是普通的聚氨酯材料耐腐蚀性较差，严重限制了聚氨酯电路板的使用寿命和使用安全性。

发明内容

基于背景技术存在的技术问题，本发明提出了一种电路板专用耐腐蚀聚氨酯复合材料，其耐热性、耐老化性好，耐腐蚀性能优异，使用寿命长。

本发明提出的一种电路板专用耐腐蚀聚氨酯复合材料，其原料按重量份包括：聚四氢呋喃醚二醇35-45份、二甲基联苯二异氰酸酯10-25份、降冰片烷二异氰酸酯15-30份、2，2-二甲基-1，3-丙二醇3-10份、二羟甲基丁酸1-9份、异佛尔酮二胺2-9份、对苯二酚二羟乙基醚2-9份、改性蒙脱土3-10份、二氧化硅2-8份、氧化锆1-4份、催化剂0.01-0.15份、增塑剂0.5-3份、3-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷0.5-2份、2,4,4’-三氯-2’-羟基二苯醚0.1-0.9份、大豆蛋白0.6-2.5份、硅溶胶0.1-1.5份。

优选地，改性蒙脱土按照以下工艺进行制备：将N,N-二甲基丙烯胺加入无水乙醇中，搅拌均匀后加入甲醛溶液，在70-80℃下搅拌反应80-150min后加入茶多酚，回流反应120-250min，冷却至-3～-8℃，静置10-20天，过滤、洗涤、干燥得到中间产物；将蒙脱土用硅烷偶联剂KH-570改性，加入甲苯中搅拌均匀，加入中间产物和过氧化苯甲酰，通入氮气，升温至75-85℃，搅拌反应100-200min，经沉淀、过滤、干燥得到所述改性蒙脱土。

优选地，所述甲醛溶液中，甲醛的质量分数为37-40wt％。

优选地，在改性蒙脱土的制备过程中，N,N-二甲基丙烯胺、甲醛溶液中的甲醛、茶多酚的重量比为2-3：3-4：12-16。

优选地，在改性蒙脱土的制备过程中，硅烷偶联剂KH-570改性后的蒙脱土、中间产物的重量比为20-35：8-19。

优选地，所述催化剂为二月桂酸二丁基锡、2,2-双吗啉基二乙基醚中的一种或者两种的混合物。

优选地，所述增塑剂为己二酸二辛酯。

本发明所述电路板专用耐腐蚀聚氨酯复合材料，其以聚四氢呋喃醚二醇、二甲基联苯二异氰酸酯、降冰片烷二异氰酸酯为原料，赋予复合材料优异的耐热性、强度和耐老化性；以2，2-二甲基-1，3-丙二醇、二羟甲基丁酸和异佛尔酮二胺配合作为扩链剂，提高了复合材料的固化率和固化速率；优选方式改性蒙脱土的制备过程中，首先以N,N-二甲基丙烯胺、甲醛溶液和茶多酚为原料，通过控制反应的条件，使三者发生了反应，得到了中间产物，将中间产物与硅烷偶联剂KH-570改性的蒙脱土混合后，中间产物中的双键与硅烷偶联剂KH-570改性的蒙脱土的双键发生了反应得到了改性蒙脱土，从而将N,N-二甲基丙烯胺、甲醛、茶多酚和硅烷偶联剂KH-570引入到了蒙脱土的表面，将其加入体系中，在体系中分散均匀，一方面，其能与二氧化硅、氧化锆配合，赋予复合材料优异的耐热性和强度，另一方面，其能与体系中的大豆蛋白和硅溶胶配合，赋予复合材料优异的耐腐蚀性和热稳定性。

具体实施方式

下面，通过具体实施例对本发明的技术方案进行详细说明。

实施例1

本发明提出的一种电路板专用耐腐蚀聚氨酯复合材料，其原料按重量份包括：聚四氢呋喃醚二醇45份、二甲基联苯二异氰酸酯10份、降冰片烷二异氰酸酯30份、2，2-二甲基-1，3-丙二醇3份、二羟甲基丁酸9份、异佛尔酮二胺2份、对苯二酚二羟乙基醚9份、改性蒙脱土3份、二氧化硅8份、氧化锆1份、催化剂0.15份、增塑剂0.5份、3-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷2份、2,4,4’-三氯-2’-羟基二苯醚0.1份、大豆蛋白2.5份、硅溶胶0.1份。

实施例2