[发明专利]凸缘机构有效
申请号: | 201711090646.3 | 申请日: | 2017-11-08 |
公开(公告)号: | CN108074859B | 公开(公告)日: | 2023-05-12 |
发明(设计)人: | 新田秀次;胁田信彦 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帅;乔婉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 凸缘 机构 | ||
提供凸缘机构,抑制切削屑的吸引以及所谓的咬接现象的产生。该凸缘机构用于将切削刀具安装于作为旋转轴的主轴,该切削刀具具有:在中央具有安装孔的圆盘状的基台;和设置在基台的外周缘的切削刃,该凸缘机构具有:轮毂部,其呈沿前后方向延伸的圆柱状的形状,在其前方侧的外周面上具有供O形环安装的O形环安装槽;凸缘部,其从轮毂部的后方侧朝径向外侧突出,具有朝向前方侧的支承面,该支承面对切削刀具的基台进行支承;以及主轴安装孔,其设置在该凸缘部的内侧,供主轴的前端部插入,将在O形环安装槽中安装了外径比基台的安装孔的直径大的O形环的轮毂部插入至基台的安装孔,并使O形环与基台的内周面接触,从而对该切削刀具进行支承。
技术领域
本发明涉及凸缘机构,其在利用旋转的切削刀具对被加工物进行切削加工的切削装置中对切削刀具进行支承。
背景技术
公知有利用切削刀具对半导体晶片或封装基板、陶瓷基板、玻璃基板等进行精密地切削加工的切削装置。在该切削装置中,利用凸缘机构对切削刀具进行支承而固定于主轴。
安装于切削装置的切削刀具存在多个种类。其中,例如一种在环状基台的外周带有切削刃的被称为毂状刀具的切削刀具作业性良好而被广泛使用。在专利文献1中公开了利用凸缘机构对这样的毂状刀具进行固定而安装于切削装置中进行使用的技术。
切削刀具的环状基台的内周面作为在利用凸缘机构对该切削刀具进行固定时用于供该凸缘机构的轮毂部穿过的安装孔。制造成使环状基台的安装孔(内周面)的直径稍大于穿过安装孔的该凸缘机构的轮毂部的外径,以便切削刀具能够相对于凸缘机构装卸。
在将切削刀具固定于凸缘机构时,使切削刀具的安装孔的内周面与轮毂部的外周面平行,并且使该轮毂部穿过该安装孔。但是,当在使该轮毂部穿过该安装孔期间切削刀具发生倾斜时,有时产生所谓的咬接现象,环状基台的内周面或轮毂部发生损伤而产生凸凹,进而会诱发咬接现象。为了不发生这样的咬接现象,能否不使切削刀具倾斜而使轮毂部穿过安装孔,很大程度上取决于作业者的技能。
因此,专利文献3中公开了不借助人的手而对切削刀具进行装卸的装置。为了选择规定的切削刀具并固定于凸缘机构,该装置具有对切削刀具的种类进行判别的功能。例如在切削刀具的基台的侧面预先设置识别码(条形码等),该装置读取该识别码,从而该装置获得该切削刀具相关的信息。
要想将切削刀具固定于凸缘机构,在使凸缘机构的轮毂部穿过切削刀具的安装孔并将切削刀具配置于规定的位置之后,接着使螺母等与轮毂部螺合。然而,切削刀具为消耗品,因此需要在规定的期间进行更换,另外,伴随被加工物的变更,切削刀具也需要更换为适当的切削刀具。因此,对切削刀具进行装卸的机会较多。要想对切削刀具进行装卸,需要将该螺母拧松或拧紧,因此当切削刀具的装卸的机会较多时,切削装置的运转时间变少。
因此,代替使螺母等与轮毂部螺合而固定切削刀具的方式,在专利文献2中公开了一种技术,对承接切削刀具的凸缘机构进行改良,利用真空吸引对切削刀具进行保持。在利用真空吸引对切削刀具进行保持的方法中,在切削刀具的装卸时无需使用螺母等,因此切削刀具的装卸是容易的。并且,根据利用真空吸引对切削刀具进行保持的方法,能够缩短更换切削刀具所需的时间,因此能够增加切削装置的运转时间。
专利文献1:日本特开2000-190155号公报
专利文献2:日本特开2002-154054号公报
专利文献3:日本特开2011-79098号公报
但是,在利用真空吸引使切削刀具保持在凸缘机构的情况下,在从将切削刀具安装于凸缘机构至取下的期间,必须始终使真空泵等运转而持续吸引切削刀具。因此,在利用该切削刀具实施切削期间,该切削刀具也被吸引。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造