[发明专利]一种电路板专用高阻燃聚氨酯粘合剂

权利要求书

1.一种电路板专用高阻燃聚氨酯粘合剂，其特征在于，其原料按重量份包括：聚四氢呋喃醚二醇30-50份、4,4'-二苯基甲烷二异氰酸酯45-60份、乙二醇二甲醚3-15份、1，4-丁二醇2-10份、4,4'-二氨基-3,3'-二氯二苯甲烷1-4份、催化剂0.2-1.5份、改性硼酸锌3-12份、双酚A双(二苯基磷酸酯)1-5份、己二酸二辛酯2-8份、纳米氧化铝0.5-2份。

2.根据权利要求1所述电路板专用高阻燃聚氨酯粘合剂，其特征在于，所述催化剂为乙二酸、水杨酸、1,2-二甲基咪唑、2,2-双吗啉基二乙基醚中的一种或者多种的混合物。

3.根据权利要求1或2所述电路板专用高阻燃聚氨酯粘合剂，其特征在于，所述改性硼酸锌按照以下工艺进行制备：将硼酸锌和硅烷偶联剂KH-570加入乙醇中，调节pH值为3-4，在55-65℃下搅拌50-80min，过滤、洗涤、干燥得到物料A；将9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物加入甲苯中，通入氮气后升温至75-85℃，搅拌均匀后加入物料A，回流反应25-30h，反应结束后经洗涤、干燥得到所述改性硼酸锌。

4.根据权利要求3所述电路板专用高阻燃聚氨酯粘合剂，其特征在于，在改性硼酸锌的制备过程中，硼酸锌、硅烷偶联剂KH-570的重量比为10-25：2-5。

5.根据权利要求3或4所述电路板专用高阻燃聚氨酯粘合剂，其特征在于，调节pH值所用试剂为草酸、磷酸、盐酸中的一种或者多种的混合物。

6.根据权利要求3-5中任一项所述电路板专用高阻燃聚氨酯粘合剂，其特征在于，调节pH值所用试剂为草酸。

7.根据权利要求3-6中任一项所述电路板专用高阻燃聚氨酯粘合剂，其特征在于，9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物、物料A的重量比为30-45：20-35。