[发明专利]一种石墨片的制备方法在审
申请号: | 201711089084.0 | 申请日: | 2017-11-08 |
公开(公告)号: | CN109757065A | 公开(公告)日: | 2019-05-14 |
发明(设计)人: | 金闯 | 申请(专利权)人: | 太仓斯迪克新材料科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 苏州凯谦巨邦专利代理事务所(普通合伙) 32303 | 代理人: | 丁剑 |
地址: | 215400 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高温裂解 石墨块 石墨片 高导热 置入 制备 胶粘装置 压力釜 胶粘剂 热处理 热压装置 散热材料 抽真空 石墨纸 多层 热压 加压 切割 取出 应用 开发 | ||
本发明一种石墨片的制备方法,步骤包括:(1)提供多层高温裂解石墨纸以一第一方向置入一热压装置内进行一热压操作,以获得一高温裂解石墨块;(2)将该高温裂解石墨块置入一胶粘装置中,再将该胶粘装置置入一压力釜中,进行一抽真空操作;(3)将一胶粘剂注入该压力釜中,进行一加压操作;(4)取出该高温裂解石墨块进行一热处理;(5)以一第二方向切割该高温裂解石墨块以获得具高导热特性的石墨片。藉此,利用改变高导热的操作以制备出所需方向及厚度的高导热石墨片,应用于散热材料领域的开发。
技术领域
本发明涉及关于一种石墨生产加工工艺,特别是一种石墨片的制备方法。
背景技术
众所周知,石墨材料具有优于铜的热传导特性,因此业界经适当合成及热处理,可将高分子材料转变为热传导值高达1700W/mK的高温裂解石墨纸,应用于散热领域,尤其是现今电子产品的轻薄化,更需有良好的散热材料,但热传导值高达1700W/mK的高温裂解石墨纸却有先天的材料限制,石墨材料没有良好的延展性,只能通过切削或接合的方式来加工,不容易制成符合规格的散热组件。
通过
发明内容
为解决现有存在的技术问题,本发明的目的在于提供一种具有高导热特性的石墨片的制备方法。
为了实现上述目的,本发明提供的一种石墨片的制备方法,其特征在于,该方法包括:
(1)提供多层高温裂解石墨纸以一第一方向置入一热压装置内进行一热压操作,以获得一高温裂解石墨块;
(2)将该高温裂解石墨块置入一胶粘装置中,再将该胶粘装置置入一压力釜中,进行一抽真空操作;
(3)将一胶粘剂注入该压力釜中,进行一加压操作;
(4)取出该高温裂解石墨块进行一热处理以让胶粘剂热固化;
(5)以一第二方向切割该高温裂解石墨块以获得石墨片;其中,该第一方向为平行该高温裂解石墨纸平面的方向,该第二方向为垂直该高温裂解石墨纸平面的方向。
作为优选,该高温裂解石墨纸涂上酚醛树脂,酚醛树脂涂布区域为该高温裂解石墨纸的四个边及中部区域。
作为优选,该热压操作的压力范围为50~100kg/cm2。
作为优选,该压力釜上方有三组管线及阀门,分别控制抽真空、胶粘剂注入、空气加压操作。
作为优选,该胶粘剂包含磷酸、纯水、呋喃,其比例为1:10:100。
作为优选,该压力釜内胶粘剂液面超过该胶粘装置。
作为优选,进行该加压操作后,将该高温裂解石墨块取出进行一胶粘操作。
作为优选,该热处理包含4阶段加热操作。
与现有技术比较,本发明实施例提供的石墨片的制备方法,通过利用改变高导热配向的操作以制备出所需方向及厚度的高导热石墨片,可广泛应用于散热材料领域的开发。。
附图说明
图1为本发明实施例的一种石墨片的制备方法流程图;
图2为本发明实施例的制备方法中所采用的热压装置的结构示意图;
图3为本发明实施例的制备方法中所采用的胶粘装置的结构示意图;
图4为本发明实施例的制备方法中所采用的压力釜的结构示意图;
图5为本发明实施例的制备方法制得的石墨片(Z轴方向具高导热特性)应用于水冷装置的示意图。
【主要附图标记说明】
21…基座
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