[发明专利]超薄镁合金电子件压铸专用脱模剂

说明书

技术领域

本发明涉及一种超薄镁合金电子件压铸专用脱模剂。

背景技术

目前市场上推出的手机、手提电脑等超轻、超小、超薄型IT电子产品，其外观壳体都使用树脂材料铸造。树脂材料密度小、成型简单，但也存在弊端：一是废旧壳体无法再分解利用，严重污染环境；二是随着IT产品超薄化的进一步发展，壳体强度和刚性难以满足要求。对此，近年来业内推出了树脂壳体的替代品──镁合金壳体。由于镁合金壳体具有密度小、强度高、散热性和屏蔽性好、可回收再利用等突出优点，所以一上市就备受瞩目和青睐。但由于成型技术中不可缺少的助剂──脱模剂的研究开发相对滞后，所以目前国内镁合金壳体铸造厂仍普遍使用普通脱模剂脱模，从而严重制约了镁合金壳体超薄化技术的进一步发展。目前国内也有一些厂家在研发生产镁合金电子件压铸用的脱模剂，但由于、技术落后等原因，普遍存在着脱模性差（吸附量＜0.5mg/100cm²）、润滑性差（摩擦系数＞0.25）、溶汤流动性差（100cm²钢板延展面积＜28.2cm²）等问题，导致镁合金电子件脱模困难、成型慢、表面发黑、凹凸不平。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有优良润滑性能、脱模性能、耐热性能的超薄镁合金电子件压铸专用脱模剂。

本发明的技术解决方案是：

一种超薄镁合金电子件压铸专用脱模剂，其特征是：由下列重量百分比的成分组成：

八甲基环四硅氧烷乳液 25-35%

有机硅改性苯丙乳液 15-25%

石蜡基矿物油 1-5%

棕榈油 1-3%

十二烷基苯磺酸钠 3-6%

脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠 1-3%

磷酸钠 2-5%

羟基甲基聚苯乙烯树脂 2-5%

苯并噻唑啉酮 0.3-0.8%

纯水 余量。

所述的超薄镁合金电子件压铸专用脱模剂，由下列重量百分比的成分组成：

八甲基环四硅氧烷乳液 30%

有机硅改性苯丙乳液 20%

石蜡基矿物油 3%

棕榈油 2%

十二烷基苯磺酸钠 4%

脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠 2%

磷酸钠 3%

羟基甲基聚苯乙烯树脂 3%

苯并噻唑啉酮 0.5%

纯水 余量。

本发明优点：

1. 配方选用保温性能优异的水性聚合树脂分散剂（替代传统使用的合成酯）配伍，提高产品的脱模性能（经试验，在400℃高温加热条件下，脱模剂稀释60倍后喷涂在SPCC钢板上，其吸附量≥1.0mg/cm²；TGA热重实验，有效成分含量≥50%）。

2. 配方选用高粘度矿物油和植物油复配（替代传统使用的有机粉剂），提高产品的润滑性能（经试验，在150℃高温条件下，产品摩擦系数≤0.158）。

3. 配方选用具有长碳链（C8-C10）和带苯环结构的改性硅乳液（替代传统使用的二甲基硅乳液），提升产品的延展性（经试验，100cm²钢板延展面积可提升到40.3cm²）。

使用不使用重金属、芳香烃等有毒有害物质（选用性能优良、生物可降解度高、对人和环境友好的可替代物质），产品急性经口毒性LD50≥5000mg/kg，急性吸入毒性LC50≥5000mg/m³，无呼吸道粘膜刺激，安全卫生质量高。

下面结合实施例对本发明作进一步说明。

具体实施方式

实施例1：

一种超薄镁合金电子件压铸专用脱模剂，由下列重量百分比的成分组成：

八甲基环四硅氧烷乳液 30%

有机硅改性苯丙乳液 20%

石蜡基矿物油 3%

棕榈油 2%

十二烷基苯磺酸钠 4%

脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠 2%

磷酸钠 3%

羟基甲基聚苯乙烯树脂 3%

苯并噻唑啉酮 0.5%

纯水 余量。

实施例2：

一种超薄镁合金电子件压铸专用脱模剂，由下列重量百分比的成分组成：

八甲基环四硅氧烷乳液 25-35%（例25%、33%）

有机硅改性苯丙乳液 15-25%（例15%、24%）

石蜡基矿物油 1-5%（例1%、4%）