[发明专利]一种硅片转运装载装置及基于其的硅片转运装载方法在审
申请号: | 201711085641.1 | 申请日: | 2017-11-07 |
公开(公告)号: | CN107887314A | 公开(公告)日: | 2018-04-06 |
发明(设计)人: | 赵京通;李世杰;王冲普;黄旭光;李润飞;李永哲;贾世涛;侯颖;张路法;王瑞贤;王宗江 | 申请(专利权)人: | 河北晶龙阳光设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 石家庄德皓专利代理事务所(普通合伙)13129 | 代理人: | 杨瑞龙 |
地址: | 055550 河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 转运 装载 装置 基于 方法 | ||
技术领域
本发明涉及太阳能电池板中的硅片的生产加工设备及工艺方法,尤其涉及一种自动化程度高的硅片转运装载装置及利用该装置的硅片转运装载方法。
背景技术
针对太阳能电池片生产过程中,扩散、退火工序,需要将硅片进行石英舟和花篮装载装置之间的转载。在太阳能电池片加工过程中,在退火和扩散工序,需要将电池片装入、取出石英舟。现工艺中使用的石英舟多为200槽的半间距石英舟,槽间距仅为2.38mm。退火工序为每槽一片,扩散工序为每槽两片。
硅片在装载装置的转换过程,存在转移硅片量大,硅片易碎的情况。为了提高扩散、退火效率,用于扩散、退火的装载装置-石英舟的槽间距较小,仅为2.38mm。与石英舟转载的装载装置-花篮的槽间距为4.76mm。因此在石英舟和花篮之间相互转载的时候需要对硅片进行奇偶分层的方式进行处理。
针对硅片的自动装载转运,现有技术中公开了多个针对性不同的技术方案,如专利申请号为201510692356.0的中国发明专利申请中公开了一种用于太阳能电池片转蓝的机械手及双头转运装置,其包括机械手、龙门架、固定设置在龙门架上的垂直升降机构以及横移机构;机械手包括竖直设置的安装板、固定设置在安装板上的顶板、通过水平滑轨滑动设置在顶板上的安装架、水平设置在安装架底部的旋转台、微动机构以及设置在安装架上的旋转机构、和真空系统;该装置的负压吸盘组在对电池片吸附时利用真空发生器提供的负压对电池片进行吸附,吸取电池片后机械手在移动过程中可以根据需要启动旋转机构,将吸取的一组电池片进行转向180°,这样可以简化下游的工作流程,分篮后的两个篮筐直接进入下游设备进行加工,因此也简化了下游的设备配置。
如专利号为CN206116440U的中国实用新型专利中公开的一种太阳能电池片在半间距石英舟的自动上下料装置,其包括底板、半间距石英舟水平运动系统、半间距石英舟定位系统、竖直设置的升降托片机构、对称设置在所述升降托片机构两侧的调整机构、设置在所述升降托片机构上方的能够上下移动的双组吸盘系统,该装置的升降托片机构在升起时可以把半间距石英舟内100片电池片(硅片)全部托起,双组吸盘系统可以把托起的100片电池片全部吸走。
如专利号为2016211025914的中国实用新型专利中公开的一种用于太阳能电池片载片花篮双通道转运装置,其包括两个并列设置的输送载片花篮的通道和设置在花篮通道下方的升降托片机构以及转运花篮的传动机构等。
上述机构都不能实现在硅片扩散和退火工艺过程中的全程自动装卸工作。因此,为实现硅片在装载装置的快速、完好转载,设计了一种硅片上下料方法,并采用自动化设备的方式进行了实现。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种自动化程度高的硅片转运装载装置及利用该装置的硅片转运装载方法。
为解决上述问题,本发明所采取的技术方案是:
一种硅片转运装载装置,其关键技术在于:其包括机架、两石英舟定位上下料系统、花篮通道转运系统和双头转运机械手系统;两所述石英舟定位上下料系统分别设置于所述机架的左右两侧,所述花篮通道转运系统设置于所述机架的中部且位于两石英舟定位上下料系统之间,所述双头转运机械手系统横跨所述机架的左右两侧且位于所述石英舟定位上下料系统和花篮通道转运系统的上方;
所述石英舟定位上下料系统包括石英舟水平运动机构、石英舟定位机构、升降托片机构和硅片调整机构;
所述花篮通道转运系统包括两个并列的花篮通道,所述花篮通道的底部设置有转送花篮的转送装置,在所述花篮通道两侧设置有可拆卸的挡板,所述花篮通道包括顺序衔接的上料段、定位段和出料段,所述上料段设置有阻挡花篮的花篮阻挡装置,所述定位段设置有花篮定位装置、硅片规正装置和托片升降装置;
所述双头转运机械手系统包括设置在所述机架上的龙门架、固定设置在所述龙门架上的升降机构、由所述升价机构驱动的横移机构和设置在所述横移机构上的两个吸盘机械手。
一种基于上述的硅片转运装载装置的硅片扩散转运装载方法,其关键技术在于,步骤如下:石英舟的槽间距为2.38mm,花篮的槽间距为4.76mm;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造