[发明专利]电路装置、振荡器、电子设备和移动体有效
申请号: | 201711085102.8 | 申请日: | 2017-11-07 |
公开(公告)号: | CN108075731B | 公开(公告)日: | 2023-05-12 |
发明(设计)人: | 山本壮洋;石川匡亨 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H03B5/04 | 分类号: | H03B5/04;H03B5/32 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;邓毅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路 装置 振荡器 电子设备 移动 | ||
1.一种电路装置,其中,该电路装置包含:
振荡电路,其使振荡元件振荡;
时钟信号输出电路,其输出基于所述振荡电路的振荡信号的时钟信号;
温度补偿电路,其进行所述振荡信号的振荡频率的温度补偿;
低电位侧电源焊盘,其被供给低电位侧电源;
高电位侧电源焊盘,其被供给高电位侧电源;
电源间电容器,其设置于与所述低电位侧电源焊盘导通的低电位侧电源线、和与所述高电位侧电源焊盘导通的高电位侧电源线之间;
第1振荡元件连接焊盘,其与所述振荡元件的一端连接;
第2振荡元件连接焊盘,其与所述振荡元件的另一端连接;
控制电压输入焊盘,其输入所述振荡电路的振荡频率的控制电压;
时钟信号输出焊盘,其输出所述时钟信号;以及
第2电源间电容器,
所述电源间电容器由在俯视时设置于所述温度补偿电路的配置区域的至少2层的金属层构成,
所述低电位侧电源焊盘、所述第1振荡元件连接焊盘和所述控制电压输入焊盘配置于电路装置的沿着第1边的第1焊盘配置区域,
所述时钟信号输出焊盘、所述第2振荡元件连接焊盘和所述高电位侧电源焊盘配置于所述电路装置的沿着与所述第1边相对的第2边的第2焊盘配置区域,
所述第2电源间电容器配置于所述第1焊盘配置区域和所述第2焊盘配置区域中的至少一方。
2.根据权利要求1所述的电路装置,其中,
所述电源间电容器由第i金属层、及与所述第i金属层不同层的至少1个金属层构成。
3.根据权利要求2所述的电路装置,其中,
所述电源间电容器具有:
第1电容器,其由所述第i金属层和第i-1金属层构成;以及
第2电容器,其由所述第i金属层和第i+1金属层构成,
向所述第i金属层供给所述高电位侧电源和所述低电位侧电源中的一方,
向所述第i-1金属层和所述第i+1金属层供给所述高电位侧电源和所述低电位侧电源中的另一方。
4.根据权利要求1~3中的任意一项所述的电路装置,其中,
该电路装置包含调整电容器,该调整电容器用于调整所述振荡频率,
所述调整电容器由在俯视时设置于所述振荡电路的配置区域的至少2层的金属层构成。
5.根据权利要求1所述的电路装置,其中,
所述振荡电路、所述时钟信号输出电路和所述温度补偿电路配置于在俯视时处于所述第1焊盘配置区域与所述第2焊盘配置区域之间的电路配置区域。
6.根据权利要求1~3中的任意一项所述的电路装置,其中,该电路装置包含:
第1静电保护电路,其与所述低电位侧电源焊盘连接;以及
第2静电保护电路,其与所述高电位侧电源焊盘连接,
所述低电位侧电源焊盘配置于电路装置的沿着第1边的第1焊盘配置区域,
所述高电位侧电源焊盘配置于所述电路装置的沿着与所述第1边相对的第2边的第2焊盘配置区域,
所述第1静电保护电路和所述第2静电保护电路配置于所述第1焊盘配置区域与所述第2焊盘配置区域之间的电路配置区域。
7.根据权利要求1~3中的任意一项所述的电路装置,其中,
该电路装置包含基准电压生成电路,该基准电压生成电路具有基准电压调整用的电阻电路,向所述温度补偿电路供给基准电压,
构成所述电阻电路的电阻元件由多晶硅形成,
所述多晶硅形成在设定为低电位侧电源电压的阱上。
8.一种振荡器,其中,该振荡器包含:
权利要求1~7中的任意一项所述的电路装置;以及
所述振荡元件,其与所述振荡电路导通。
9.一种电子设备,其中,该电子设备包含权利要求1~7中的任意一项所述的电路装置。
10.一种移动体,其中,该移动体包含权利要求1~7中的任意一项所述的电路装置。
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