[发明专利]半导体装置

说明书

本发明涉及半导体装置。半导体装置包括被构造成使得多个半导体模块通过部件连接的组件。该多个半导体模块中的每一个半导体模块均包括半导体元件，该半导体元件包括固定前表面电极板的前表面电极和固定后表面电极板的后表面电极，其中，所述部件是第一部件和第二部件中的任一个部件。第一部件被构造成将相邻的半导体模块彼此连接，使得相邻的半导体模块中的一个半导体模块的前表面电极板被连接到相邻的半导体模块中的另一个半导体模块的后表面电极板。第二部件被构造成连接相邻的半导体模块，使得相应的前表面电极板被连接并且相应的后表面电极板被连接。半导体模块通过第一部件或第二部件连接。

技术领域

本说明书公开了一种半导体装置，其中多个半导体元件以成一体的方式密封在成型树脂中。

背景技术

日本专利申请公报No.2012-235081(JP 2012-235081 A)公开了其中两个半导体元件被以成一体的方式密封在成型树脂中的半导体装置，即，其中两个半导体元件在成型树脂中串联连接的半导体装置，以及其中两个半导体元件在成型树脂中并联连接的半导体装置。

在JP 2012-235081 A的技术中，在两个半导体元件彼此相邻地放置时，使用了与半导体元件的后表面电极形成接触的后表面电极板和与半导体元件的前表面电极形成接触的前表面电极板。在制造其中两个半导体元件并联连接的半导体装置的情形中，用成型树脂封装其中相应的后表面电极经由后表面电极板彼此连接并且相应的前表面电极经由前表面电极板彼此连接的组件。在其中两个半导体元件串联连接的半导体装置的情形中，处于以上状态中的组件的前表面电极板和后表面电极板被部分地切割并且以使得所述半导体元件中的一个半导体元件的前表面电极板与所述半导体元件中的另一个半导体元件的后表面电极板形成接触的形状变形，并且用成型树脂封装如此变形的组件。

发明内容

在JP 2012-235081 A的技术中，在制造提供串联电路的半导体装置的情形中，通过以下步骤获得要经受树脂模制步骤的组件：组装其中两个半导体元件被固定到后表面电极板并且两个半导体元件被固定到前表面电极板的组件的步骤；和切割电极板并且使电极板变形的步骤。组装步骤以及切割和变形步骤需要不同的设备，这在生产率方面引起问题。本说明书公开了一种在组装时不需要切割和变形步骤的技术。

根据本发明的第一方面的一种半导体装置包括：组件，所述组件被构造成使得多个半导体模块通过连接部件连接，所述组件用成型树脂密封，其中：所述多个半导体模块中的每一个半导体模块都包括：半导体元件，所述半导体元件包括前表面电极和后表面电极；前表面电极板，所述前表面电极板被固定到前表面电极；和后表面电极板，所述后表面电极板被固定到后表面电极；所述连接部件是第一连接部件和第二连接部件中的任一个连接部件，所述第一连接部件被构造成将相邻的半导体模块彼此连接，使得所述相邻半导体模块中的一个半导体模块的前表面电极板被连接到所述相邻的半导体模块中的另一个半导体模块的后表面电极板，第二连接部件被构造成将相邻的半导体模块彼此连接，使得相应的前表面电极板彼此连接并且相应的后表面电极板彼此连接；并且所述相邻的半导体模块被构造成通过第一连接部件或第二连接部件彼此连接。

根据本发明的第二方面的一种半导体装置包括：第一半导体模块，所述第一半导体模块包括：第一半导体元件，所述第一半导体元件包括第一前表面电极和第一后表面电极；第一前表面电极板，所述第一前表面电极板被固定到所述第一前表面电极；以及第一后表面电极板，所述第一后表面电极板被固定到所述第一后表面电极；第二半导体模块，所述第二半导体模块包括：第二半导体元件，所述第二半导体元件包括第二前表面电极和第二后表面电极；第二前表面电极板，所述第二前表面电极板被固定到第二前表面电极；以及第二后表面电极板，所述第二后表面电极板被固定到第二后表面电极；连接部件，所述连接部件被构造成将所述第一前表面电极板连接到所述第二后表面电极板；以及成型树脂，所述成型树脂被构造成密封所述第一半导体模块、所述第二半导体模块和所述连接部件。

在第二方面中，第一前表面电极、第二后表面电极和连接部件可以部分地从成型树脂露出。